BC817K-16HR
Nexperia · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 700 mV,采用 SOT-23-3 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Nexperia · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 700 mV,采用 SOT-23-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:DFN3020B-8
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 12 V、集电极-基极电压(VCBO) - 20 V、发射极-基极电压(VEBO) - 7 V、集电极-发射极饱和电压 - 10 mV,采用 DFN3020B-8 封装。ON Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、认证等级 AEC-Q101。Diodes Incorporated
该型号为晶体管。Toshiba · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 12 V、集电极-基极电压(VCBO) 20 V、发射极-基极电压(VEBO) 3 V、最大直流集电极电流 30 mA,采用 SOT-323-3 封装。Toshiba · 封装:TO-236MOD-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.3 V、最大直流集电极电流 - 150 mA,采用 TO-236MOD-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 20 V、集电极-基极电压(VCBO) - 20 V、发射极-基极电压(VEBO) - 7 V,采用 SOT-23-3 封装。ROHM Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 140 mV。Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 15 V、集电极-基极电压(VCBO) - 15 V、发射极-基极电压(VEBO) - 7 V、集电极-发射极饱和电压 - 160 mV,采用 SOT-23-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SMT-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 12 V、集电极-基极电压(VCBO) - 15 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、集电极-发射极饱和电压 - 85 mV,采用 SMT-6 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 30 V、集电极-基极电压(VCBO) - 45 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、集电极-发射极饱和电压 - 550 mV,采用 SOT-223-4 封装。Nexperia · 封装:TSOP-6
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 40 V、集电极-基极电压(VCBO) - 40 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V,采用 TSOP-6 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-563-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 0.1 V,采用 SOT-563-6 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、最大直流集电极电流 1 A、最大工作温度 + 150 C,采用 SOT-89-3 封装。Toshiba
该型号为晶体管。Diodes Incorporated · 封装:MSOP-8
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 7.5 V、集电极-发射极饱和电压 160 mV,采用 MSOP-8 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 100 V、发射极-基极电压(VEBO) - 7 V、最大直流集电极电流 - 1 A、最小工作温度 - 55 C,采用 SOT-23-3 封装。ON Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101。Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 20 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 190 mV,采用 SOT-23-6 封装。Toshiba · 封装:SOT-26-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 25 V、集电极-发射极饱和电压 42 mV,采用 SOT-26-6 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。