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型号列表

199,570 条型号记录
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BC817K-16HR

Nexperia · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 700 mV,采用 SOT-23-3 封装。

ZXTPS717MCTA

Diodes Incorporated · 封装:DFN3020B-8

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 12 V、集电极-基极电压(VCBO) - 20 V、发射极-基极电压(VEBO) - 7 V、集电极-发射极饱和电压 - 10 mV,采用 DFN3020B-8 封装。

NSVMSD42WT1G

ON Semiconductor

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、认证等级 AEC-Q101。

2SC5065-Y(TE85L,F)

Toshiba · 封装:SOT-323-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 12 V、集电极-基极电压(VCBO) 20 V、发射极-基极电压(VEBO) 3 V、最大直流集电极电流 30 mA,采用 SOT-323-3 封装。

2SA1162-O,LF

Toshiba · 封装:TO-236MOD-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.3 V、最大直流集电极电流 - 150 mA,采用 TO-236MOD-3 封装。

DSS5220T-7

Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 20 V、集电极-基极电压(VCBO) - 20 V、发射极-基极电压(VEBO) - 7 V,采用 SOT-23-3 封装。

2SD2657TL

ROHM Semiconductor

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 140 mV。

ZXTP25015DFHTA

Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 15 V、集电极-基极电压(VCBO) - 15 V、发射极-基极电压(VEBO) - 7 V、集电极-发射极饱和电压 - 160 mV,采用 SOT-23-3 封装。

QST8TR

ROHM Semiconductor · 封装:SMT-6

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 12 V、集电极-基极电压(VCBO) - 15 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、集电极-发射极饱和电压 - 85 mV,采用 SMT-6 封装。

DMJT9435-13

Diodes Incorporated · 封装:SOT-223-4

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 30 V、集电极-基极电压(VCBO) - 45 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、集电极-发射极饱和电压 - 550 mV,采用 SOT-223-4 封装。

PMBT4403YSX

Nexperia · 封装:TSOP-6

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 40 V、集电极-基极电压(VCBO) - 40 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V,采用 TSOP-6 封装。

CMLT3904E

Central Semiconductor · 封装:SOT-563-6

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 0.1 V,采用 SOT-563-6 封装。

ZXTN4002ZTA

Diodes Incorporated · 封装:SOT-89-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、最大直流集电极电流 1 A、最大工作温度 + 150 C,采用 SOT-89-3 封装。

ZXT12N20DXTA

Diodes Incorporated · 封装:MSOP-8

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 7.5 V、集电极-发射极饱和电压 160 mV,采用 MSOP-8 封装。

ZXTP4003GTA

Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 100 V、发射极-基极电压(VEBO) - 7 V、最大直流集电极电流 - 1 A、最小工作温度 - 55 C,采用 SOT-23-3 封装。

NSV40300MDR2G

ON Semiconductor

该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101。

ZXT10N20DE6TA

Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-6

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 20 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 190 mV,采用 SOT-23-6 封装。

HN1C03F-B(TE85L,F)

Toshiba · 封装:SOT-26-6

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 25 V、集电极-发射极饱和电压 42 mV,采用 SOT-26-6 封装。

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