BF623,115
Nexperia · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 250 V、集电极-基极电压(VCBO) 250 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 0.05 A,采用 SOT-89-3 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Nexperia · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 250 V、集电极-基极电压(VCBO) 250 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 0.05 A,采用 SOT-89-3 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SuperSOT-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 25 V、集电极-基极电压(VCBO) 35 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 600 mV,采用 SuperSOT-3 封装。ON Semiconductor · 封装:SOT-563-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 30 V、集电极-基极电压(VCBO) - 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.65 V,采用 SOT-563-6 封装。Nexperia · 封装:SOT-363-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、最大直流集电极电流 0.15 A,采用 SOT-363-6 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SC-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 30 V、集电极-基极电压(VCBO) - 30 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、集电极-发射极饱和电压 - 150 mV,采用 SC-89-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-523-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 0.75 V,采用 SOT-523-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 0.6 A,采用 SOT-323-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 32 V、集电极-基极电压(VCBO) 32 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 0.1 A,采用 SOT-23-3 封装。Toshiba · 封装:SC-70-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 120 V、集电极-基极电压(VCBO) - 120 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V,采用 SC-70-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 140 V、集电极-基极电压(VCBO) 160 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 0.3 A,采用 SOT-323-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 32 V、集电极-基极电压(VCBO) 32 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、最大直流集电极电流 - 200 mA,采用 SOT-23-3 封装。ON Semiconductor · 封装:TO-252-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、连续集电极电流 5 A、最小直流电流增益(hfe) 70、耗散功率(Pd) 1 W,采用 TO-252-3 封装。ON Semiconductor · 封装:TO-252-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、连续集电极电流 4 A、最小直流电流增益(hfe) 70、耗散功率(Pd) 1 W,采用 TO-252-3 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-126-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 60 V、集电极-基极电压(VCBO) - 60 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.8 V,采用 TO-126-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:MPT-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 25 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 0.12 V,采用 MPT-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 55 V、集电极-基极电压(VCBO) 150 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、最大直流集电极电流 6 A,采用 SOT-89-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 40 V、集电极-基极电压(VCBO) - 45 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 200 mV,采用 SOT-89-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SC-62-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 120 V、集电极-基极电压(VCBO) 120 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SC-62-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 70 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 1 A,采用 SOT-89-3 封装。ON Semiconductor · 封装:PCP-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 12 V、发射极-基极电压(VEBO) 2 V、最大直流集电极电流 1 uA、增益带宽积(fT) 6.7 GHz,采用 PCP-3 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。