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ROHM Semiconductor · 封装:SOT-353-5
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V, 7 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.5 V, 0.4 V,采用 SOT-353-5 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
ROHM Semiconductor · 封装:SOT-353-5
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V, 7 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.5 V, 0.4 V,采用 SOT-353-5 封装。Nexperia · 封装:DFN-2020-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 32 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 500 mV,采用 DFN-2020-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:TSMT-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、增益带宽积(fT) 360 MHz、最大直流电流增益(hFE) 450 mA,采用 TSMT-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 45 V、集电极-基极电压(VCBO) - 45 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 500 mV,采用 SOT-89-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-363-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 0.1 A,采用 SOT-363-6 封装。Nexperia · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-89-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.5 V,采用 SOT-223-4 封装。ON Semiconductor · 封装:SC-70-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 10 V、发射极-基极电压(VEBO) 3 V、连续集电极电流 70 mA、耗散功率(Pd) 400 mW、单件重量 0.000988 oz,采用 SC-70-3 封装。ON Semiconductor · 封装:SC-74-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.15 V,采用 SC-74-6 封装。Nexperia · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 0.5 A,采用 SOT-23-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 32 V、集电极-基极电压(VCBO) 32 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 0.1 A,采用 SOT-23-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 4 V、集电极-发射极饱和电压 250 mV,采用 SOT-23-3 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-23
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-23 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 300 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 500 mV,采用 SOT-23-3 封装。ON Semiconductor · 封装:TO-263-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 1.5 V,采用 TO-263-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-26-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 300 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 0.5 A,采用 SOT-26-6 封装。Nexperia · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 4 V、最大直流集电极电流 0.025 A,采用 SOT-23-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 80 V、集电极-基极电压(VCBO) - 80 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、集电极-发射极饱和电压 - 200 mV,采用 SOT-89-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-223-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、集电极-发射极饱和电压 550 mV,采用 SOT-223-3 封装。Nexperia · 封装:DFN-2020-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 80 V、集电极-基极电压(VCBO) - 100 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.5 V,采用 DFN-2020-3 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。