ZXTP08400BFFTA
Diodes Incorporated · 封装:SOT-23F-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 400 V、集电极-基极电压(VCBO) - 400 V、发射极-基极电压(VEBO) - 7 V、集电极-发射极饱和电压 - 140 mV,采用 SOT-23F-3 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Diodes Incorporated · 封装:SOT-23F-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 400 V、集电极-基极电压(VCBO) - 400 V、发射极-基极电压(VEBO) - 7 V、集电极-发射极饱和电压 - 140 mV,采用 SOT-23F-3 封装。Nexperia · 封装:SC-62-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 800 mA,采用 SC-62-3 封装。Nexperia · 封装:TSSOP-6
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 65 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 TSSOP-6 封装。ROHM Semiconductor · 封装:TSMT-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) - 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 0.5 A,采用 TSMT-3 封装。ON Semiconductor · 封装:SOT-963-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 0.2 A,采用 SOT-963-6 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 0.5 A,采用 SOT-323-3 封装。Nexperia · 封装:DFN-2020-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、集电极-发射极饱和电压 75 mV,采用 DFN-2020-6 封装。Nexperia · 封装:DFN-2020-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.5 V,采用 DFN-2020-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 300 mV,采用 SOT-223-4 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) - 100 V、发射极-基极电压(VEBO) - 7 V、最大直流集电极电流 5.5 A,采用 SOT-223-4 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-220-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 30 V、集电极-基极电压(VCBO) - 30 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.3 V,采用 TO-220-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 11 V、集电极-基极电压(VCBO) 20 V、发射极-基极电压(VEBO) 3 V、最大直流集电极电流 0.05 A,采用 SOT-323-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、集电极-基极电压(VCBO) 200 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、最大直流集电极电流 6 A,采用 SOT-223-4 封装。ON Semiconductor · 封装:DPAK-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 400 V、集电极-基极电压(VCBO) 500 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 DPAK-3 封装。ON Semiconductor · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 150 V、集电极-基极电压(VCBO) - 160 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V,采用 SOT-323-3 封装。Nexperia · 封装:SC-73-4
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 5.1 A,采用 SC-73-4 封装。Nexperia · 封装:SOT-363-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 100 mA,采用 SOT-363-6 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 45 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 700 mV,采用 SOT-323-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-723-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 100 mV,采用 SOT-723-3 封装。ON Semiconductor · 封装:SC-70-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.6 V,采用 SC-70-6 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。