ChipSourceHub 美芯科技

分立与功率器件

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

199,570 条型号记录
每页 20 条

BCX52,115

Nexperia · 封装:SOT-89-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 1 A,采用 SOT-89-3 封装。

2SC4213BTE85LF

Toshiba · 封装:SOT-323-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 25 V、集电极-发射极饱和电压 0.042 V,采用 SOT-323-3 封装。

BF620,115

Nexperia · 封装:SOT-89-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 300 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 0.05 A,采用 SOT-89-3 封装。

2SC4097T106R

ROHM Semiconductor · 封装:SOT-323-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 32 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 0.5 A,采用 SOT-323-3 封装。

MMBT4126LT1G

ON Semiconductor · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 25 V、集电极-基极电压(VCBO) - 25 V、发射极-基极电压(VEBO) 4 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.4 V,采用 SOT-23-3 封装。

BC857CWT1G

ON Semiconductor · 封装:SC-70-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 45 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.65 V,采用 SC-70-3 封装。

MPQ6002

Central Semiconductor · 封装:TO-116

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN, PNP、配置 Quad、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 1.4 V,采用 TO-116 封装。

BC807W,135

Nexperia · 封装:SOT-323-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 0.5 A,采用 SOT-323-3 封装。

PN3566

Central Semiconductor · 封装:TO-92-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 1 V,采用 TO-92-3 封装。

2N5884G

ON Semiconductor · 封装:TO-204-2

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 1 V,采用 TO-204-2 封装。

DSS60600MZ4-13

Diodes Incorporated · 封装:SOT-223-4

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 350 mV,采用 SOT-223-4 封装。

BC850B,235

Nexperia · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 0.1 A,采用 SOT-23-3 封装。

ZXTN4006ZTA

Diodes Incorporated · 封装:SOT-89-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 200 V、集电极-基极电压(VCBO) 200 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、最大直流集电极电流 0.5 A,采用 SOT-89-3 封装。

2N4905

Central Semiconductor · 封装:TO-3-2

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-3-2 封装。

2N5303

Central Semiconductor · 封装:TO-3-2

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、集电极-发射极饱和电压 2 V、最大直流集电极电流 20 A、增益带宽积(fT) 2 MHz,采用 TO-3-2 封装。

NJL0302DG

ON Semiconductor

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 260 V、集电极-基极电压(VCBO) 260 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 15 A。

TIP36AG

ON Semiconductor · 封装:TO-247-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 1.8 V,采用 TO-247-3 封装。

ZDT6753TA

Diodes Incorporated · 封装:SM-8

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、集电极-基极电压(VCBO) 120 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 0.23 V,采用 SM-8 封装。

2SC4027S-E

ON Semiconductor · 封装:TO-251-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 160 V、集电极-基极电压(VCBO) 180 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 0.13 V,采用 TO-251-3 封装。

FJPF5027OTU

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-220F-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 800 V、集电极-基极电压(VCBO) 1.1 kV、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、最大直流集电极电流 3 A,采用 TO-220F-3 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技