BC847BMB,315
Nexperia · 封装:DFN-1006B-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 200 mV,采用 DFN-1006B-3 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Nexperia · 封装:DFN-1006B-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 200 mV,采用 DFN-1006B-3 封装。ON Semiconductor · 封装:SC-70-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 45 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、最大直流集电极电流 - 500 mA、连续集电极电流 - 500 mA、耗散功率(Pd) 460 mW,采用 SC-70-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 65 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 0.1 A,采用 SOT-323-3 封装。ON Semiconductor · 封装:SC-59-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、集电极-发射极饱和电压 0.5 V,采用 SC-59-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-92-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 45 V、发射极-基极电压(VEBO) 8 V、集电极-发射极饱和电压 0.2 V,采用 TO-92-3 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-252-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 1.2 V,采用 TO-252-3 封装。ON Semiconductor · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 6 mV,采用 SOT-23-3 封装。ON Semiconductor · 封装:PCP-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 2 V、集电极-发射极饱和电压 0.3 V,采用 PCP-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、最大直流集电极电流 - 2 A,采用 SOT-23-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 400 V、集电极-基极电压(VCBO) 500 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 1 A,采用 SOT-23-3 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-92-3 Kinked Lead
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 65 V、集电极-基极电压(VCBO) - 80 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 250 mV,采用 TO-92-3 Kinked Lead 封装。Toshiba · 封装:TO-236-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-236-3 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-92-3 Kinked Lead
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 65 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 250 mV,采用 TO-92-3 Kinked Lead 封装。ON Semiconductor · 封装:SC-70-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 80 V、集电极-基极电压(VCBO) - 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 4 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.25 V,采用 SC-70-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 0.5 A,采用 SOT-23-3 封装。Toshiba · 封装:SC-59-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.1 V,采用 SC-59-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-3-2
该型号为晶体管,主要参数包括型号别名 2N4906 PBFREE、单件重量 0.412705 oz,采用 TO-3-2 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 150 V、集电极-基极电压(VCBO) - 160 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 500 mV,采用 SOT-223-4 封装。STMicroelectronics · 封装:SOT-23-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 30 V、集电极-基极电压(VCBO) - 30 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.21 V,采用 SOT-23-6 封装。Nexperia · 封装:SC-73-4
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 60 V、集电极-基极电压(VCBO) - 60 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 265 mV,采用 SC-73-4 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。