TIP41
Central Semiconductor · 封装:TO-220-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-220-3 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Central Semiconductor · 封装:TO-220-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-220-3 封装。ON Semiconductor · 封装:TO-264-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 250 V、集电极-基极电压(VCBO) 400 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 1.4 V,采用 TO-264-3 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-264-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 800 V、集电极-基极电压(VCBO) 1.7 kV、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 3 V,采用 TO-264-3 封装。Texas Instruments · 封装:TO-220-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 36 V、发射极-基极电压(VEBO) 20 V、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 125 C、连续集电极电流 2.2 A,采用 TO-220-3 封装。STMicroelectronics · 封装:TO-3P-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 140 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、增益带宽积(fT) 20 MHz、连续集电极电流 12 A、最小直流电流增益(hfe) 50,采用 TO-3P-3 封装。ON Semiconductor · 封装:TO-3P-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 250 V、集电极-基极电压(VCBO) 250 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 1 V,采用 TO-3P-3 封装。ON Semiconductor · 封装:TO-3P-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 250 V、集电极-基极电压(VCBO) 250 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 1 V,采用 TO-3P-3 封装。Toshiba · 封装:2-21F1A-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 230 V、集电极-基极电压(VCBO) 230 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 3 V,采用 2-21F1A-3 封装。Toshiba · 封装:2-21F1A-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 230 V、集电极-基极电压(VCBO) - 230 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V,采用 2-21F1A-3 封装。ON Semiconductor · 封装:TO-220-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 400 V、集电极-基极电压(VCBO) 450 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 2 V,采用 TO-220-3 封装。STMicroelectronics · 封装:TO-247-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 700 V、发射极-基极电压(VEBO) 9 V、集电极-发射极饱和电压 1 V、最大直流集电极电流 15 A,采用 TO-247-3 封装。Toshiba · 封装:TO-3P-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 230 V、集电极-基极电压(VCBO) - 230 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 1.1 V,采用 TO-3P-3 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-3P-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 140 V、集电极-基极电压(VCBO) - 200 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.5 V,采用 TO-3P-3 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOIC-16
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Quad、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 60 V、集电极-基极电压(VCBO) - 60 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 1.6 V,采用 SOIC-16 封装。STMicroelectronics · 封装:TO-247-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、集电极-发射极饱和电压 1 V、最大直流集电极电流 15 A,采用 TO-247-3 封装。STMicroelectronics · 封装:TO-220-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 1 V,采用 TO-220-3 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-3P-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 230 V、集电极-基极电压(VCBO) 230 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 17 A,采用 TO-3P-3 封装。STMicroelectronics · 封装:TO-247-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN, PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 25 A,采用 TO-247-3 封装。ON Semiconductor · 封装:TO-263-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 5 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 1 V,采用 TO-263-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 0.1 A,采用 SOT-23-3 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。