GBPC5010L-BP
Micro Commercial Components (MCC) · 封装：GBPC-4
主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 150 C、技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 50 A、峰值反向电压 1 kV，采用 GBPC-4 封装。分立与功率器件
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型号列表
199,570 条型号记录MB2510-BP
Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.846575 oz。MB258-BP
Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 TH、单件重量 0.846575 oz。SDB107L-TP
Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 TH、单件重量 0.011076 oz。DXK610_T0_00001
Panjit
主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.045503 oz。MB256-BP
Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括原产国家或地区 TH、单件重量 0.846575 oz。TEA2208T/1J
NXP Semiconductors
主要参数包括组装国家或地区 TH、晶圆制造国家或地区 NL、原产国家或地区 TH、型号别名 935390169118。TEA2206T/1J
NXP Semiconductors · 封装：SOIC-8
主要参数包括端接方式 Solder Pad、组装国家或地区 TH、晶圆制造国家或地区 NL、原产国家或地区 TH、型号别名 935405205118，采用 SOIC-8 封装。TEA2209T/1J
NXP Semiconductors · 封装：SOIC-16
主要参数包括端接方式 Solder Pad、原产国家或地区 TH、型号别名 935405204118，采用 SOIC-16 封装。KBJ1010_T0_00601
Panjit · 封装：KBJ-2
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 10 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 KBJ-2 封装。GBU8MP_T0_00101
Panjit · 封装：GBU-1-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 8 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1.05 V，采用 GBU-1-4 封装。DXK210_T0_00001
Panjit · 封装：DXK-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 2 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1.05 V，采用 DXK-4 封装。DXK410_T0_00001
Panjit · 封装：DXK-4
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 4 A、正向电压（Vf） 1.05 V、最大浪涌电流 135 A，采用 DXK-4 封装。GBU6D
onsemi · 封装：GBU-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 6 A、峰值反向电压 200 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 175 A，采用 GBU-4 封装。GBPC3502W
onsemi · 封装：GBPC-W
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 35 A、峰值反向电压 200 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 400 A，采用 GBPC-W 封装。GBU8M
onsemi · 封装：GBU-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 8 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 200 A，采用 GBU-4 封装。GBU6B
onsemi · 封装：GBU-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 6 A、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 175 A，采用 GBU-4 封装。GBU6K
onsemi · 封装：GBU-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 6 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 175 A，采用 GBU-4 封装。GBU8K
onsemi · 封装：GBU-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 8 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 200 A，采用 GBU-4 封装。GBPC3504W
onsemi · 封装：GBPC-W
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 35 A、峰值反向电压 400 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 400 A，采用 GBPC-W 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。