NXP Semiconductors
TEA2209T/1J
主要参数包括端接方式 Solder Pad、原产国家或地区 TH、型号别名 935405204118，采用 SOIC-16 封装。
基本资料
查看数据手册 ↗- 制造商
- NXP
- 品牌
- NXP Semiconductors
- 产品类别
- Bridge Rectifiers
- 产品系列
- TEA2209T
- 封装
- SOIC-16
- 安装方式
- 表面贴装（SMD/SMT）
- 包装方式
- 剪切带
技术参数
3 项参数- 端接方式
- Solder Pad
- 原产国家或地区
- TH
- 型号别名
- 935405204118
技术资料与历史库存、参考价供核对使用；当前供货、报价及交期请询价确认，参数相近不代表可直接替代。