CDBHM2150L-HF
Comchip Technology
主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 150 C、技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 2 A、正向电压（Vf） 900 mV。分立与功率器件
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型号列表
199,570 条型号记录CSPB30K-HF
Comchip Technology · 封装：SPB-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 3 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 950 mV、最大浪涌电流 90 A，采用 SPB-4 封装。GBU2501-HF
Comchip Technology · 封装：GBU-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 12.5 A、峰值反向电压 100 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 350 A，采用 GBU-4 封装。CSPB30M-HF
Comchip Technology · 封装：SPB-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 3 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1.15 V、最大浪涌电流 100 A，采用 SPB-4 封装。CSPB40K-HF
Comchip Technology · 封装：SPB-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 4 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 950 mV、最大浪涌电流 135 A，采用 SPB-4 封装。CSPB40M-HF
Comchip Technology · 封装：SPB-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 4 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1.15 V、最大浪涌电流 150 A，采用 SPB-4 封装。CSPB60K-HF
Comchip Technology · 封装：SPB-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 6 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 950 mV、最大浪涌电流 170 A，采用 SPB-4 封装。GBJ2506-HF
Comchip Technology · 封装：GBJ-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 12.5 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 350 A，采用 GBJ-4 封装。GBJ2508-HF
Comchip Technology · 封装：GBJ-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 12.5 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 350 A，采用 GBJ-4 封装。GBJ2510-HF
Comchip Technology · 封装：GBJ-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 12.5 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 350 A，采用 GBJ-4 封装。GBU25005-HF
Comchip Technology · 封装：GBU-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 12.5 A、峰值反向电压 50 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 350 A，采用 GBU-4 封装。GBU2502-HF
Comchip Technology · 封装：GBU-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 12.5 A、峰值反向电压 200 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 350 A，采用 GBU-4 封装。GBU2504-HF
Comchip Technology · 封装：GBU-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 12.5 A、峰值反向电压 400 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 350 A，采用 GBU-4 封装。GBU2506-HF
Comchip Technology · 封装：GBU-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 12.5 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 350 A，采用 GBU-4 封装。GBU2508-HF
Comchip Technology · 封装：GBU-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 12.5 A、峰值反向电压 800 V、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 350 A，采用 GBU-4 封装。GBU2510-HF
Comchip Technology · 封装：GBU-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流（If） 12.5 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 1 V、最大浪涌电流 350 A，采用 GBU-4 封装。HBS502-HF
Comchip Technology · 封装：HBS-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 5 A、峰值反向电压 200 V、正向电压（Vf） 920 mV、最大浪涌电流 130 A，采用 HBS-4 封装。HBS504-HF
Comchip Technology · 封装：HBS-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 5 A、峰值反向电压 400 V、正向电压（Vf） 920 mV、最大浪涌电流 130 A，采用 HBS-4 封装。HBS506-HF
Comchip Technology · 封装：HBS-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 5 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 920 mV、最大浪涌电流 130 A，采用 HBS-4 封装。HBS510-HF
Comchip Technology · 封装：HBS-4
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 5 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压（Vf） 920 mV、最大浪涌电流 130 A，采用 HBS-4 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。