Comchip Technology
HBS502-HF
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 5 A、峰值反向电压 200 V、正向电压（Vf） 920 mV、最大浪涌电流 130 A，采用 HBS-4 封装。
基本资料
查看数据手册 ↗- 品牌 / 制造商
- Comchip Technology
- 产品类别
- Bridge Rectifiers
- 封装
- HBS-4
- 安装方式
- 表面贴装（SMD/SMT）
- 包装方式
- 卷盘
技术参数
12 项参数- 类型
- Single Phase Bridge
- 端接方式
- Solder Pad
- 正向电流（If）
- 5 A
- 峰值反向电压
- 200 V
- 正向电压（Vf）
- 920 mV
- 最大浪涌电流
- 130 A
- 工作温度范围
- -55～150 °C
- 长度
- 10.35 mm
- 宽度
- 10.05 mm
- 高度
- 1.8 mm
- 原产国家或地区
- 中国台湾
- 反向电流（Ir）
- 20 uA
技术资料与历史库存、参考价供核对使用；当前供货、报价及交期请询价确认，参数相近不代表可直接替代。