AT97SC3204-X4A13-20
Microchip Technology / Atmel · 封装:TSSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 3.3 V、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 TSSOP-28 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip Technology / Atmel · 封装:TSSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 3.3 V、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 TSSOP-28 封装。Microchip Technology / Atmel · 封装:TSSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 3.3 V、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 TSSOP-28 封装。Microchip Technology / Atmel · 封装:TSSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 3.3 V、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 TSSOP-28 封装。Microchip Technology / Atmel · 封装:TSSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 3.3 V、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 TSSOP-28 封装。Winbond
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.7 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C。Winbond
该型号为集成电路,主要参数包括商品名称 SpiFlash。Winbond · 封装:SOP-8
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 SPI、类型 Authentication Flash、数据总线宽度 64 位,采用 SOP-8 封装。Microchip Technology / Atmel · 封装:TSSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 3.3 V、接口类型 I2C、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 TSSOP-28 封装。NXP Semiconductors
该型号为集成电路,主要参数包括数据总线宽度 18 B、型号别名 935298221115。NXP Semiconductors
该型号为集成电路,主要参数包括数据总线宽度 18 B、型号别名 935298219115。Microchip Technology / Atmel
该型号为集成电路。Microchip Technology / Atmel · 封装:QFN-40
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 3.3 V、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 QFN-40 封装。Microchip Technology / Atmel
该型号为集成电路。Microchip Technology / Atmel
该型号为集成电路。Microchip Technology / Atmel
该型号为集成电路。Microchip Technology / Atmel
该型号为集成电路。Winbond · 封装:SOP-8
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、存储器类型 Flash、类型 Authentication Flash、数据总线宽度 64 位、最小工作温度 - 40 C,采用 SOP-8 封装。Winbond · 封装:SOP-8
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、存储器类型 Flash、类型 Authentication Flash、数据总线宽度 64 位、最小工作温度 - 40 C,采用 SOP-8 封装。Microchip Technology / Atmel · 封装:VQFN-32
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 3.3 V、接口类型 I2C、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 VQFN-32 封装。Winbond · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 SPI、数据速率 50 Mb/s、存储器类型 Flash,采用 SOIC-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。