AT97SC3204-G4M44-20
Microchip Technology / Atmel · 封装：QFN-40
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 3.3 V、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位，采用 QFN-40 封装。音视频与专用芯片
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型号列表
3,599 条型号记录AT97SC3204-G4M44-00
Microchip Technology / Atmel · 封装：QFN-40
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 3.3 V、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位，采用 QFN-40 封装。AT97SC3204-U2MA-00
Microchip Technology / Atmel · 封装：QFN-40
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 3.3 V、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 QFN-40 封装。AT97SC3204T-U2MB-00
Microchip Technology / Atmel · 封装：QFN-40
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 3.3 V、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 QFN-40 封装。AT97SC3204T-X2MB-00
Microchip Technology / Atmel · 封装：QFN-40
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 3.3 V、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 QFN-40 封装。AT97SC3204-X2MA-00
Microchip Technology / Atmel · 封装：QFN-40
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 3.3 V、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 QFN-40 封装。AT97SC3205-X3M42-00
Microchip Technology / Atmel
该型号为集成电路，主要参数包括数据总线宽度 8 位。A7102CGHN1/T0B041J
NXP Semiconductors
该型号为集成电路，主要参数包括数据总线宽度 18 B、型号别名 935306147118。W74M25JWZEIQ TR
Winbond · 封装：WSON
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、电源电压（最大值） 1.95 V、电源电压（最小值） 1.65 V、接口类型 SPI、类型 Authentication Flash、数据总线宽度 64 位，采用 WSON 封装。W74M25JVZEIQ TR
Winbond · 封装：WSON-8
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.7 V、接口类型 SPI、数据速率 66 Mb/s、存储器类型 Flash，采用 WSON-8 封装。A7006CGHN1/T1AGBEL
NXP Semiconductors · 封装：HVQFN-32
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 62 MHz、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.62 V、接口类型 Serial、数据速率 100 kb/s、存储器类型 EEPROM，采用 HVQFN-32 封装。W74M12JWZPIQ TR
Winbond
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、电源电压（最大值） 1.95 V、电源电压（最小值） 1.7 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C。A7001CGHN1/T1AGAEL
NXP Semiconductors · 封装：HVQFN-32
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 62 MHz、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.62 V、接口类型 Serial、数据速率 100 kb/s、存储器类型 EEPROM，采用 HVQFN-32 封装。DS28E84Q+T
Maxim Integrated · 封装：TDFN-6
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.63 V、电源电压（最小值） 2.97 V、接口类型 1-Wire、存储器类型 FRAM, OTP、类型 DeepCover Radiation-Resistant、数据总线宽度 64 位，采用 TDFN-6 封装。A7001CGHN1/T1AGBEL
NXP Semiconductors · 封装：HVQFN-32
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 62 MHz、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.62 V、接口类型 Serial、数据速率 100 kb/s、存储器类型 EEPROM，采用 HVQFN-32 封装。W74M12JWZEIQ TR
Winbond
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、电源电压（最大值） 1.95 V、电源电压（最小值） 1.7 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C。AT97SC3204-X2A16-20
Microchip Technology / Atmel · 封装：TSSOP-28
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 3.3 V、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 TSSOP-28 封装。AT97SC3205-X3A15-20
Microchip Technology / Atmel · 封装：TSSOP-28
该型号为集成电路，采用 TSSOP-28 封装。AT97SC3205-X3A15-10
Microchip Technology / Atmel · 封装：TSSOP-28
该型号为集成电路，采用 TSSOP-28 封装。AT97SC3204-X4A14-10
Microchip Technology / Atmel · 封装：TSSOP-28
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 3.3 V、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 TSSOP-28 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。