AT97SC3205-G3M45-10
Microchip Technology / Atmel · 封装：VQFN-32
该型号为集成电路，采用 VQFN-32 封装。音视频与专用芯片
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型号列表
3,599 条型号记录AT97SC3205T-G3M4B-10
Microchip Technology / Atmel · 封装：VQFN-32
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 3.3 V、接口类型 I2C、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 VQFN-32 封装。AT97SC3205T-G3M44-10
Microchip Technology / Atmel
该型号为集成电路。MAX66240ETB+T
Maxim Integrated · 封装：TDFN-10
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 13.567 MHz、电源电压（最大值） 4 V、数据速率 26 kb/s、存储器类型 EEPROM、类型 DeepCover Secure Authenticator、数据总线宽度 64 位，采用 TDFN-10 封装。AT97SC3204-U4A13-20
Microchip Technology / Atmel · 封装：TSSOP-28
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 3.3 V、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 TSSOP-28 封装。DS28C36BQ+T
Maxim Integrated · 封装：TDFN-6
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、电源电压（最大值） 3.63 V、电源电压（最小值） 2.2 V、接口类型 I2C、存储器类型 EEPROM、类型 DeepCover Secure Authenticator，采用 TDFN-6 封装。AT97SC3204-U4A13-10
Microchip Technology / Atmel · 封装：TSSOP-28
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 3.3 V、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 TSSOP-28 封装。DS28E39Q+T
Maxim Integrated · 封装：TDFN-6
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.63 V、电源电压（最小值） 2.97 V、接口类型 1-Wire、存储器类型 EEPROM、类型 ECDSA Bidirectional Authenticator、数据总线宽度 64 位，采用 TDFN-6 封装。AT97SC3205T-G3M4B-00
Microchip Technology / Atmel · 封装：VQFN-32
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 3.3 V、接口类型 I2C、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 VQFN-32 封装。W74M12FVSSIQ TR
Winbond · 封装：SOIC-8
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.7 V、接口类型 SPI、数据速率 50 Mb/s、存储器类型 Flash，采用 SOIC-8 封装。W74M12FVZPIQ
Winbond · 封装：WSON-8
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.7 V、接口类型 SPI、数据速率 50 Mb/s、存储器类型 Flash，采用 WSON-8 封装。DS2476BQ+T
Maxim Integrated · 封装：TDFN-6
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、电源电压（最大值） 3.63 V、电源电压（最小值） 2.2 V、接口类型 I2C、数据速率 400 kb/s、存储器类型 EEPROM，采用 TDFN-6 封装。DS28C22Q+T
Maxim Integrated
该型号为集成电路，主要参数包括数据总线宽度 64 位、型号别名 90-28C22+Q00 DS28C22Q。DS28CM00R-A00+U
Maxim Integrated · 封装：SOT-23-5
该型号为集成电路，主要参数包括数据总线宽度 64 位、型号别名 90-F700R+SMP DS28CM00R、单件重量 0.000222 oz，采用 SOT-23-5 封装。AT97SC3204-DX2A12-20
Microchip Technology / Atmel · 封装：TSSOP-28
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 3.3 V、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位，采用 TSSOP-28 封装。AT97SC3204-DX2A12-10
Microchip Technology / Atmel · 封装：TSSOP-28
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 3.3 V、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位，采用 TSSOP-28 封装。AT97SC3204-H4M44-00
Microchip Technology / Atmel · 封装：QFN-40
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 3.3 V、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位，采用 QFN-40 封装。AT97SC3204-H4M44-20
Microchip Technology / Atmel · 封装：QFN-40
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 3.3 V、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位，采用 QFN-40 封装。W74M01GVZEIG TR
Winbond · 封装：WSON-8
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.7 V、接口类型 SPI、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 WSON-8 封装。AT97SC3204-H4M44-10
Microchip Technology / Atmel · 封装：QFN-40
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 3.3 V、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位，采用 QFN-40 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。