ATAES132A-MAHER-S
Microchip Technology / Atmel · 封装:UDFN-8
该型号为集成电路,主要参数包括数据总线宽度 128 位,采用 UDFN-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip Technology / Atmel · 封装:UDFN-8
该型号为集成电路,主要参数包括数据总线宽度 128 位,采用 UDFN-8 封装。Microchip Technology / Atmel · 封装:TSSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 3.3 V、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 TSSOP-28 封装。Microchip Technology / Atmel · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括单件重量 0.002646 oz,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology / Atmel · 封装:UDFN-8
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2~5.5 V、数据总线宽度 72 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.000335 oz,采用 UDFN-8 封装。Microchip Technology / Atmel · 封装:VQFN-32
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 3.3 V、接口类型 I2C、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 VQFN-32 封装。Maxim Integrated
该型号为集成电路,主要参数包括数据总线宽度 64 位。NXP Semiconductors · 封装:HVSON-8
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.62 V、接口类型 I2C、数据速率 400 kb/s、存储器类型 EEPROM,采用 HVSON-8 封装。Microchip Technology / Atmel · 封装:VQFN-32
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 3.3 V、接口类型 I2C、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 VQFN-32 封装。Microchip Technology / Atmel · 封装:UDFN-8
该型号为集成电路,主要参数包括数据总线宽度 128 位、单件重量 0.000335 oz,采用 UDFN-8 封装。Microchip Technology / Atmel
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2 V、接口类型 1-Wire、数据速率 1 Mb/s、存储器类型 EEPROM。Microchip Technology / Atmel · 封装:TSSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 3.3 V、接口类型 I2C、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 TSSOP-28 封装。Maxim Integrated · 封装:TSOC-6
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 6 V、电源电压(最小值) 2.8 V、数据速率 16.3 kb/s、类型 Network Controller & Processor、数据总线宽度 64 位、最小工作温度 - 40 C,采用 TSOC-6 封装。Microchip Technology / Atmel · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2 V、接口类型 I2C、数据速率 1 Mb/s、存储器类型 EEPROM,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology / Atmel · 封装:VQFN-32
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 3.3 V、接口类型 I2C、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 VQFN-32 封装。Maxim Integrated
该型号为集成电路,主要参数包括商品名称 iButton、型号别名 90-1990R#F50 DS1990R。Microchip Technology / Atmel · 封装:TSSOP-8
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2~5.5 V、数据总线宽度 72 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.005573 oz,采用 TSSOP-8 封装。Microchip Technology / Atmel
该型号为集成电路,主要参数包括数据总线宽度 72 位、单件重量 0.000339 oz。Microchip Technology / Atmel · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括数据总线宽度 128 位,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology / Atmel · 封装:VQFN-32
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 3.3 V、接口类型 I2C、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 VQFN-32 封装。Microchip Technology / Atmel · 封装:VQFN-32
该型号为集成电路,采用 VQFN-32 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。