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Infineon Technologies · 封装:TSSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.62 V、接口类型 I2C、数据速率 400 kb/s、存储器类型 Non-Volatile,采用 TSSOP-28 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Infineon Technologies · 封装:TSSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.62 V、接口类型 I2C、数据速率 400 kb/s、存储器类型 Non-Volatile,采用 TSSOP-28 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-14
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5 V、数据总线宽度 64 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SOIC-14 封装。Microchip Technology / Atmel · 封装:TSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 5 MHz、存储容量 64 kbit、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C,采用 TSOP-28 封装。Microchip Technology / Atmel · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括存储容量 256 kbit、工作电源电压 2.7~3.6 V、接口类型 2-Wire、数据总线宽度 64 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SOIC-8 封装。Maxim Integrated · 封装:TO-92-3
该型号为集成电路,主要参数包括数据总线宽度 64 位、型号别名 90-2401T+000 DS2401、单件重量 0.016000 oz,采用 TO-92-3 封装。Maxim Integrated
该型号为集成电路,主要参数包括数据总线宽度 64 位、商品名称 iButton、型号别名 90-1990A+F30 DS1990A。Microchip Technology / Atmel · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括数据总线宽度 128 位、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。Maxim Integrated · 封装:TSOC-6
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 1.5 V、接口类型 1-Wire、数据总线宽度 64 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 TSOC-6 封装。Microchip Technology / Atmel · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括单件重量 0.003527 oz,采用 SOIC-8 封装。Maxim Integrated · 封装:SOT-223-4
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 6 V、电源电压(最小值) 2.8 V、接口类型 1-Wire、数据总线宽度 64 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SOT-223-4 封装。Maxim Integrated · 封装:TSOC-6
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 6 V、电源电压(最小值) 2.8 V、接口类型 1-Wire、数据总线宽度 64 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 TSOC-6 封装。Maxim Integrated
该型号为集成电路,主要参数包括数据总线宽度 64 位、型号别名 90-F700R+A00 DS28CM00R、单件重量 0.000427 oz。Maxim Integrated · 封装:TO-92-3
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 6 V、电源电压(最小值) 2.8 V、接口类型 1-Wire、数据总线宽度 64 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 TO-92-3 封装。Microchip Technology / Atmel · 封装:TSSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 3.3 V、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 TSSOP-28 封装。Maxim Integrated
该型号为集成电路,主要参数包括商品名称 iButton、型号别名 90-1990R#F30 DS1990R。Microchip Technology / Atmel · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2~5.5 V、数据总线宽度 72 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology / Atmel · 封装:TSSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 3.3 V、接口类型 I2C、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 TSSOP-28 封装。Microchip Technology · 封装:PDIP-14
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、数据总线宽度 64 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 3.3 mm,采用 PDIP-14 封装。Microchip Technology / Atmel · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2 V、接口类型 1-Wire、数据速率 1 Mb/s、存储器类型 EEPROM,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology / Atmel · 封装:UDFN-8
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2~5.5 V、数据总线宽度 72 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.000335 oz,采用 UDFN-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。