MAX66242ESA+
Maxim Integrated · 封装：SO-8
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 13.567 MHz、电源电压（最大值） 3.63 V、电源电压（最小值） 2.97 V、接口类型 I2C、存储器类型 EEPROM、类型 DeepCover Secure Authenticator，采用 SO-8 封装。音视频与专用芯片
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
3,599 条型号记录DS28E38Q+T
Maxim Integrated · 封装：TDFN-6
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.63 V、电源电压（最小值） 2.97 V、接口类型 1-Wire、存储器类型 EEPROM、类型 ECDSA Authenticator、数据总线宽度 64 位，采用 TDFN-6 封装。DS28E10P+T
Maxim Integrated · 封装：TSOC-6
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.8 V、工作电源电压 2.8～3.6 V、接口类型 1-Wire、数据速率 125 kb/s、类型 EPROM，采用 TSOC-6 封装。DS28E16Q+U
Maxim Integrated · 封装：TDFN-6
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.63 V、电源电压（最小值） 1.71 V、接口类型 1-Wire、存储器类型 EEPROM、类型 Secure SHA-3 Authenticator、数据总线宽度 64 位，采用 TDFN-6 封装。MAX66242ESA+T
Maxim Integrated · 封装：SO-8
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 13.567 MHz、电源电压（最大值） 3.63 V、电源电压（最小值） 2.97 V、接口类型 I2C、存储器类型 EEPROM、类型 DeepCover Secure Authenticator，采用 SO-8 封装。ATAES132A-SHEQ-B
Microchip Technology / Atmel · 封装：SOIC-8
该型号为集成电路，主要参数包括数据总线宽度 128 位、单件重量 0.019048 oz，采用 SOIC-8 封装。DS28E84Q+U
Maxim Integrated · 封装：TDFN-6
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.63 V、电源电压（最小值） 2.97 V、接口类型 1-Wire、存储器类型 FRAM, OTP、类型 DeepCover Radiation-Resistant、数据总线宽度 64 位，采用 TDFN-6 封装。SE050C1HQ1/Z01SCZ
NXP Semiconductors · 封装：HX2QFN-20
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 1.62 V、接口类型 I2C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、型号别名 935386987472，采用 HX2QFN-20 封装。DS2476Q+U
Maxim Integrated · 封装：TQFN-6
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、电源电压（最大值） 3.63 V、电源电压（最小值） 2.97 V、接口类型 I2C、存储器类型 EEPROM、类型 Secure Coprocessor，采用 TQFN-6 封装。ATTPM20P-H3MA1-10-B
Microchip Technology · 封装：UDFN-8
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 36 MHz、电源电压（最大值） 3.3 V、电源电压（最小值） 1.8 V、接口类型 SPI、存储器类型 Nonvolatile、类型 Trusted Platform Module 2.0，采用 UDFN-8 封装。MIKROE-3047
Mikroe · 封装：F5 MicroCan
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 6 V、电源电压（最小值） - 0.5 V、接口类型 1-Wire、数据速率 16.3 kb/s、类型 iButton、数据总线宽度 48 位，采用 F5 MicroCan 封装。MAXQ1061EUD+
Maxim Integrated
该型号为集成电路，主要参数包括接口类型 I2C, SPI、数据总线宽度 128 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 109 C、单件重量 0.006102 oz。ATTPM20P-G3MA1-10-B
Microchip Technology · 封装：UDFN-8
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 36 MHz、电源电压（最大值） 3.3 V、电源电压（最小值） 1.8 V、接口类型 SPI、存储器类型 Nonvolatile、类型 Trusted Platform Module 2.0，采用 UDFN-8 封装。AT97SC3205-X3A12-20
Microchip Technology / Atmel · 封装：TSSOP-28
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 45 MHz、工作电源电压 3.3 V、接口类型 SPI、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 TSSOP-28 封装。DS28E50Q+T
Maxim Integrated · 封装：TDFN-6
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.63 V、电源电压（最小值） 2.97 V、接口类型 1-Wire、数据速率 62.5 kb/s、存储器类型 EEPROM、类型 DeepCover Secure SHA-3 Authenticator，采用 TDFN-6 封装。ATAES132A-SHEQ-T
Microchip Technology / Atmel · 封装：SOIC-8
该型号为集成电路，主要参数包括数据总线宽度 128 位、单件重量 0.002646 oz，采用 SOIC-8 封装。DS28E50Q+U
Maxim Integrated · 封装：TDFN-EP-6
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.63 V、电源电压（最小值） 2.97 V、接口类型 1-Wire、数据速率 11.7 kb/s, 62.5 kb/s、存储器类型 EEPROM、类型 SHA-3 Authenticator，采用 TDFN-EP-6 封装。HCS515/SL
Microchip Technology · 封装：SOIC-14
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、工作电源电压 5 V、数据总线宽度 64 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 SOIC-14 封装。ATSHA204A-SSHDA-B
Microchip Technology / Atmel · 封装：SOIC-8
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2～5.5 V、数据总线宽度 72 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.019048 oz，采用 SOIC-8 封装。AT88SC118-SH-CM
Microchip Technology / Atmel · 封装：SOIC-8
该型号为集成电路，主要参数包括存储容量 256 kbit、工作电源电压 2.7～3.6 V、接口类型 2-Wire、数据总线宽度 64 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SOIC-8 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。