W74M00AVSNIG
Winbond · 封装：SOP-8
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.7 V、存储器类型 Flash、类型 Authentication Flash、数据总线宽度 64 位、最小工作温度 - 40 C，采用 SOP-8 封装。音视频与专用芯片
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型号列表
3,599 条型号记录W74M00AVSSIG
Winbond · 封装：SOP-8
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.7 V、存储器类型 Flash、类型 Authentication Flash、数据总线宽度 64 位、最小工作温度 - 40 C，采用 SOP-8 封装。W74M25JVZEIQ
Winbond · 封装：WSON-8
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.7 V、接口类型 SPI、数据速率 66 Mb/s、存储器类型 Flash，采用 WSON-8 封装。AT97SC3205T-X3A1C20B
Microchip Technology / Atmel · 封装：TSSOP-28
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 3.3 V、接口类型 I2C、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 TSSOP-28 封装。AT97SC3205T-G3M4C10B
Microchip Technology / Atmel · 封装：VQFN-32
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 3.3 V、接口类型 I2C、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 VQFN-32 封装。W74M01GVZEIG
Winbond · 封装：WSON-8
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.7 V、接口类型 SPI、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 WSON-8 封装。W74M64JVSSIQ
Winbond · 封装：SOP-8
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.7 V、接口类型 SPI、类型 Authentication Flash、数据总线宽度 64 位，采用 SOP-8 封装。AT97SC3205T-H3M4C10B
Microchip Technology / Atmel · 封装：VQFN-32
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 3.3 V、接口类型 I2C、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 VQFN-32 封装。AT97SC3204-U4A14-20
Microchip Technology / Atmel · 封装：TSSOP-28
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 3.3 V、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 TSSOP-28 封装。W74M12JWSSIQ
Winbond
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、电源电压（最大值） 1.95 V、电源电压（最小值） 1.7 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C。AT97SC3205T-G3M4400B
Microchip Technology / Atmel
该型号为集成电路。DS28E39Q+U
Maxim Integrated · 封装：TDFN-6
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.63 V、电源电压（最小值） 2.97 V、接口类型 1-Wire、数据速率 62.5 kb/s、存储器类型 EEPROM、类型 ECDSA Bidirectional Authenticator，采用 TDFN-6 封装。AT88SC6416CRF-MR1
Microchip Technology / Atmel
该型号为集成电路，主要参数包括存储容量 64 kbit、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C、数据总线宽度 64 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、商品名称 CRYPTORF。AT97SC3205T-G3M4C-20
Microchip Technology / Atmel · 封装：VQFN-32
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 3.3 V、接口类型 I2C、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 VQFN-32 封装。AT88SC6416C-MJ
Microchip Technology / Atmel · 封装：SOIC-8
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 5 MHz、存储容量 64 kbit、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C，采用 SOIC-8 封装。AT97SC3205-U3A15-20
Microchip Technology / Atmel · 封装：TSSOP-28
该型号为集成电路，采用 TSSOP-28 封装。W74M64FVSSIQ
Winbond · 封装：SOIC-8
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.7 V、接口类型 SPI、数据速率 50 Mb/s、存储器类型 Flash，采用 SOIC-8 封装。ATTPM20P-G3MA1-10
Microchip Technology · 封装：UDFN-8
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 36 MHz、电源电压（最大值） 3.3 V、电源电压（最小值） 1.8 V、接口类型 SPI、存储器类型 Nonvolatile、类型 Trusted Platform Module 2.0，采用 UDFN-8 封装。AT97SC3204-X2MA-20
Microchip Technology / Atmel · 封装：QFN-40
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 3.3 V、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 QFN-40 封装。AT97SC3204-X2MA-10
Microchip Technology / Atmel · 封装：QFN-40
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 3.3 V、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 QFN-40 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。