ATECC608A-SSHDA-B
Microchip Technology · 封装：SOIC-8
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2 V、接口类型 I2C、数据速率 1 Mb/s、存储器类型 EEPROM，采用 SOIC-8 封装。音视频与专用芯片
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
3,599 条型号记录SLB9665TT20FW563XUMA3
Infineon Technologies · 封装：TSSOP-28
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、接口类型 LPC、存储器类型 Non-Volatile、类型 Trusted Platform Module、最小工作温度 - 20 C，采用 TSSOP-28 封装。MAX66240ETB+
Maxim Integrated · 封装：TDFN-10
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 13.567 MHz、电源电压（最大值） 4 V、数据速率 26 kb/s、存储器类型 EEPROM、类型 DeepCover Secure Authenticator、数据总线宽度 64 位，采用 TDFN-10 封装。SLS32AIA020X2USON10XTMA4
Infineon Technologies · 封装：USON-10
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 1000 kHz、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.62 V、接口类型 I2C、存储器类型 Non-Volatile、类型 Security Controller，采用 USON-10 封装。SLS32AIA020X4USON10XTMA4
Infineon Technologies · 封装：USON-10
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 1000 kHz、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.62 V、接口类型 I2C、存储器类型 Non-Volatile、类型 Security Controller，采用 USON-10 封装。SLB9670VQ20FW785XUMA1
Infineon Technologies · 封装：VQFN-32
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 43 MHz、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 1.65 V、接口类型 SPI、类型 Trusted Platform Module、最小工作温度 - 20 C，采用 VQFN-32 封装。DS2401Z+T&R
Maxim Integrated · 封装：SOT-223-4
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 6 V、电源电压（最小值） 2.8 V、接口类型 1-Wire、数据速率 16.3 kb/s、存储器类型 ROM、类型 Network Controller & Processor，采用 SOT-223-4 封装。AT97SC3205T-H3M4C00B
Microchip Technology / Atmel · 封装：VQFN-32
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 3.3 V、接口类型 I2C、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 VQFN-32 封装。AT97SC3204T-U2A1B-10
Microchip Technology / Atmel · 封装：TSSOP-28
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3.3 V、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位，采用 TSSOP-28 封装。AT97SC3204-X2M6-00
Microchip Technology / Atmel · 封装：QFN-40
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、工作电源电压 3.3 V、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 QFN-40 封装。AT97SC3205-H3M4510B
Microchip Technology / Atmel · 封装：VQFN-32
该型号为集成电路，采用 VQFN-32 封装。A7005CGHN1/T1AGBFJ
NXP Semiconductors · 封装：HVQFN-32
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 62 MHz、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.62 V、接口类型 Serial、数据速率 100 kb/s、存储器类型 EEPROM，采用 HVQFN-32 封装。AT88SC6416C-PU
Microchip Technology / Atmel · 封装：TSOP-28
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 5 MHz、存储容量 64 kbit、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C，采用 TSOP-28 封装。A7002CGHN1/T1AG502
NXP Semiconductors · 封装：HVQFN-32
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 62 MHz、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.62 V、接口类型 Serial、数据速率 100 kb/s、存储器类型 EEPROM，采用 HVQFN-32 封装。A7005CGHN1/T1AGAEL
NXP Semiconductors · 封装：HVQFN-32
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 62 MHz、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.62 V、接口类型 Serial、数据速率 100 kb/s、存储器类型 EEPROM，采用 HVQFN-32 封装。DS28E16X-S+T
Maxim Integrated · 封装：WLP-6
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.63 V、电源电压（最小值） 1.71 V、接口类型 1-Wire、存储器类型 EEPROM、类型 Secure SHA-3 Authenticator、数据总线宽度 64 位，采用 WLP-6 封装。AT97SC3205T-U3A16-20
Microchip Technology / Atmel
该型号为集成电路。HCS515T/SL
Microchip Technology · 封装：SOIC-14
该型号为集成电路，主要参数包括数据总线宽度 64 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.25 mm、长度 8.65 mm、宽度 3.9 mm，采用 SOIC-14 封装。W74M12JVSSIQ
Winbond · 封装：SOP-8
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 133 MHz、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.7 V、接口类型 SPI、类型 Authentication Flash、数据总线宽度 64 位，采用 SOP-8 封装。ATSHA204A-RBHCZ-B
Microchip Technology / Atmel
该型号为集成电路，主要参数包括数据总线宽度 72 位。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。