SAF776DEL/200ZK
NXP Semiconductors · 封装:LFBGA-364
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 935418323557,采用 LFBGA-364 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
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主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 935408082557,采用 LFBGA-364 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。