SAF775DHN/N208WCMP
NXP Semiconductors · 封装:LFBGA-364
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 935443996528,采用 LFBGA-364 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
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主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 935443996528,采用 LFBGA-364 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-184
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 935428468557,采用 HVQFN-184 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-184
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 935428468528,采用 HVQFN-184 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、型号别名 935428598557。NXP Semiconductors
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主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、型号别名 935428602557。NXP Semiconductors · 封装:HLQFP-176
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主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、型号别名 935428599557,采用 HLQFP-176 封装。NXP Semiconductors · 封装:HLQFP-176
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主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、型号别名 935428603557,采用 HLQFP-176 封装。NXP Semiconductors · 封装:HLQFP-176
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、型号别名 935428603518,采用 HLQFP-176 封装。NXP Semiconductors · 封装:HLQFP-184
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主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 935441003518,采用 LFBGA-364 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。