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NXP Semiconductors · 封装:LFBGA-364
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 935463984518,采用 LFBGA-364 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
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主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 935463984518,采用 LFBGA-364 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、型号别名 935457262557。NXP Semiconductors
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、型号别名 935457262518。NXP Semiconductors
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主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 935438899518,采用 LFBGA-364 封装。NXP Semiconductors · 封装:LFBGA-364
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 935446951557,采用 LFBGA-364 封装。NXP Semiconductors · 封装:LFBGA-364
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 935446951518,采用 LFBGA-364 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、型号别名 935428365528。NXP Semiconductors
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主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、型号别名 935428396518。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-184
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、型号别名 935428367557,采用 HVQFN-184 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-184
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、型号别名 935428367528,采用 HVQFN-184 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。