ZL38AMBLDF1
Microchip Technology · 封装:VQFN-64
主要参数包括最大时钟频率 48 kHz、通道数 1 个通道、电源电压(最小值) 1.2 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 1.2 V, 3.3 V、接口类型 I2C, I2S, SPI, UART、类型 Security Camera,采用 VQFN-64 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip Technology · 封装:VQFN-64
主要参数包括最大时钟频率 48 kHz、通道数 1 个通道、电源电压(最小值) 1.2 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 1.2 V, 3.3 V、接口类型 I2C, I2S, SPI, UART、类型 Security Camera,采用 VQFN-64 封装。Microchip Technology · 封装:VQFN-64
主要参数包括最大时钟频率 48 kHz、通道数 1 个通道、电源电压(最小值) 1.2 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 1.2 V, 3.3 V、接口类型 I2C, I2S, SPI, UART、类型 Security Camera,采用 VQFN-64 封装。Microchip Technology · 封装:WLCSP-56
主要参数包括最大时钟频率 48 kHz、通道数 1 个通道、电源电压(最小值) 1.2 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 1.2 V, 3.3 V、接口类型 I2C, I2S, SPI, UART、类型 Security Camera,采用 WLCSP-56 封装。Nisshinbo · 封装:SSOP-8
主要参数包括类型 Double balanced modulation / Demodulator、原产国家或地区 日本、商品名称 NJM2594、单件重量 0.000825 oz,采用 SSOP-8 封装。Nisshinbo · 封装:DMP-14
主要参数包括类型 3D Surround Audio Processor、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 日本、产品 Audio Processors,采用 DMP-14 封装。Nisshinbo · 封装:TVSP-10
主要参数包括类型 3D Surround Audio Processor、原产国家或地区 日本、产品 Audio Processors、商品名称 NJM2703,采用 TVSP-10 封装。Nisshinbo · 封装:SSOP-32
主要参数包括最大工作温度 + 75 C、湿敏性 是、产品 Audio Processors、商品名称 NJW1142,采用 SSOP-32 封装。Nisshinbo · 封装:SSOP-32
主要参数包括最大工作温度 + 75 C、湿敏性 是、产品 Audio Processors、商品名称 NJW1142,采用 SSOP-32 封装。Nisshinbo · 封装:SSOP-32
主要参数包括最小工作温度 - 20 C、最大工作温度 + 75 C、湿敏性 是、产品 Audio Processors、商品名称 NJW1143,采用 SSOP-32 封装。Nisshinbo · 封装:SSOP-32
主要参数包括最小工作温度 - 20 C、最大工作温度 + 75 C、湿敏性 是、商品名称 NJW1143,采用 SSOP-32 封装。Nisshinbo · 封装:SSOP-32
主要参数包括最小工作温度 - 20 C、最大工作温度 + 75 C、湿敏性 是、产品 Audio Processors、商品名称 NJW1163,采用 SSOP-32 封装。Nisshinbo · 封装:SSOP-32
主要参数包括最小工作温度 - 20 C、最大工作温度 + 75 C、湿敏性 是、商品名称 NJW1163,采用 SSOP-32 封装。NXP Semiconductors · 封装:LFBGA-364
主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、型号别名 935438937557,采用 LFBGA-364 封装。NXP Semiconductors · 封装:LFBGA-364
主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、型号别名 935438937518,采用 LFBGA-364 封装。NXP Semiconductors · 封装:LFBGA-364
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、型号别名 935439652557,采用 LFBGA-364 封装。NXP Semiconductors · 封装:LFBGA-364
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、型号别名 935438633557,采用 LFBGA-364 封装。NXP Semiconductors · 封装:LFBGA-364
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、型号别名 935438633518,采用 LFBGA-364 封装。NXP Semiconductors · 封装:LFBGA-364
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、型号别名 935441052557,采用 LFBGA-364 封装。NXP Semiconductors · 封装:LFBGA-364
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、型号别名 935441052518,采用 LFBGA-364 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、型号别名 935453853557。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。