SAF4000EL/101Q224Y
NXP Semiconductors · 封装:LFBGA-364
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、型号别名 935438635518,采用 LFBGA-364 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
NXP Semiconductors · 封装:LFBGA-364
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、型号别名 935438635518,采用 LFBGA-364 封装。NXP Semiconductors · 封装:LFBGA-364
主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、型号别名 935438636557,采用 LFBGA-364 封装。NXP Semiconductors · 封装:LFBGA-364
主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、型号别名 935438636518,采用 LFBGA-364 封装。NXP Semiconductors · 封装:LFBGA-364
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、型号别名 935438884557,采用 LFBGA-364 封装。NXP Semiconductors · 封装:LFBGA-364
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、型号别名 935438884518,采用 LFBGA-364 封装。NXP Semiconductors · 封装:LFBGA-364
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、型号别名 935438637518,采用 LFBGA-364 封装。NXP Semiconductors · 封装:LFBGA-364
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、型号别名 935438887557,采用 LFBGA-364 封装。NXP Semiconductors · 封装:LFBGA-364
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、型号别名 935438887518,采用 LFBGA-364 封装。onsemi · 封装:SIP-57
主要参数包括最大时钟频率 15.36 MHz、电源电压(最小值) 1.18 V、电源电压(最大值) 2 V、接口类型 GPIO, I2C, SPI, UART、分辨率 12 位、最小工作温度 - 40 C,采用 SIP-57 封装。onsemi · 封装:TQFP-128
主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、通道数 2 个通道、电源电压(最小值) 930 mV、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 I2C, SPI, UART、类型 Audio Processing System LSI,采用 TQFP-128 封装。onsemi · 封装:WLCSP-154
主要参数包括最大时钟频率 160 MHz、通道数 2 个通道、电源电压(最小值) 930 mV、电源电压(最大值) 3.6 V、接口类型 I2C, SPI, UART、类型 Audio Processing System LSI,采用 WLCSP-154 封装。Renesas / Intersil · 封装:LQFP-128
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、单件重量 0.023739 oz,采用 LQFP-128 封装。Syntiant · 封装:Non-standard
主要参数包括类型 Audio-Centric Open DSP、原产国家或地区 美国、产品 Audio Edge Processors,采用 Non-standard 封装。Syntiant · 封装:QFN-40
主要参数包括最大时钟频率 175 MHz、电源电压(最小值) 1.8 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 1.8 V, 3.3 V、接口类型 GPIO, I2C, SPI, UART、类型 Audio-Centric Open DSP、分辨率 64 bit, 128 bit,采用 QFN-40 封装。Microchip Technology · 封装:VQFN-64
主要参数包括通道数 1 个通道、接口类型 I2C, I2S, SPI, UART、类型 Sound Classifier、湿敏性 是、转换器数 2 Converter、产品 Audio Processors,采用 VQFN-64 封装。Microchip Technology · 封装:VQFN-64
采用 VQFN-64 封装。Microchip Technology · 封装:VQFN-64
采用 VQFN-64 封装。Asahi Kasei Microdevices · 封装:HLQFP-100
主要参数包括最大时钟频率 491.52 MHz、电源电压(最小值) 850 mV、电源电压(最大值) 950 mV、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C,采用 HLQFP-100 封装。Asahi Kasei Microdevices · 封装:HLQFP-100
主要参数包括最大时钟频率 491.52 MHz、电源电压(最小值) 850 mV、电源电压(最大值) 950 mV、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C,采用 HLQFP-100 封装。Cirrus Logic · 封装:LQFP-100
主要参数包括产品 Audio DSPs,采用 LQFP-100 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。