ChipSourceHub 美芯科技

音视频与专用芯片

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

3,599 条型号记录
每页 20 条

NJW1142AV-TE2

NJR

主要参数包括产品 Audio Processors、最大工作温度 + 75 C、湿敏性 是、商品名称 NJW1142。

NJW1142AV-TE1

NJR

主要参数包括产品 Audio Processors、最大工作温度 + 75 C、湿敏性 是、商品名称 NJW1142。

NJW1143AV-TE1

NJR · 封装:SSOP-32

主要参数包括产品 Audio Processors、最小工作温度 - 20 C、最大工作温度 + 75 C、高度 1.15 mm、长度 11 mm、宽度 5.6 mm,采用 SSOP-32 封装。

NJW1143AV-TE2

NJR · 封装:SSOP-32

主要参数包括最小工作温度 - 20 C、最大工作温度 + 75 C、高度 1.15 mm、长度 11 mm、宽度 5.6 mm、湿敏性 是,采用 SSOP-32 封装。

NJM2706VE1-TE2

NJR · 封装:SSOP-24

主要参数包括类型 Audio Processor、产品 Audio Processors、最大工作温度 + 85 C、长度 10.2 mm、商品名称 NJM2706、单件重量 0.059966 oz,采用 SSOP-24 封装。

NJU8714VB2-TE2

NJR · 封装:SSOP-14

主要参数包括商品名称 NJU871、单件重量 0.004296 oz,采用 SSOP-14 封装。

NJW1163V-TE1

NJR · 封装:SSOP-32

主要参数包括产品 Audio Processors、最小工作温度 - 20 C、最大工作温度 + 75 C、高度 1.15 mm、长度 11 mm、宽度 5.6 mm,采用 SSOP-32 封装。

NJW1163V-TE2

NJR · 封装:SSOP-32

主要参数包括最小工作温度 - 20 C、最大工作温度 + 75 C、高度 1.15 mm、长度 11 mm、宽度 5.6 mm、湿敏性 是,采用 SSOP-32 封装。

NJW1163AL

NJR · 封装:SDIP-32

主要参数包括产品 Audio Processors、最小工作温度 - 20 C、最大工作温度 + 75 C、高度 3.6 mm、长度 28 mm、宽度 8.8 mm,采用 SDIP-32 封装。

NJM2705V-TE2

NJR · 封装:SSOP-16

主要参数包括类型 Surround Processor、产品 Audio Processors、最大工作温度 + 75 C、长度 5 mm、商品名称 NJM2705、单件重量 0.004586 oz,采用 SSOP-16 封装。

NJM2705SD3-TE1

NJR

主要参数包括产品 Audio Processors、商品名称 NJM2705。

NJM2706E2-TE1

NJR

主要参数包括产品 Audio Processors、商品名称 NJM2706。

NJW1141L

NJR · 封装:SDIP30

主要参数包括类型 Audio Processor、产品 Audio Processors、最大工作温度 + 75 C、商品名称 NJW1141,采用 SDIP30 封装。

NJM2704V-TE1

NJR · 封装:SSOP-14

主要参数包括类型 3D Surround Audio Processor、产品 Audio Processors、商品名称 NJM2704、单件重量 0.004296 oz,采用 SSOP-14 封装。

NJW1176L

NJR · 封装:SDIP-30

主要参数包括产品 Audio Processors、高度 3.63 mm、长度 28.5 mm、宽度 8.9 mm、商品名称 NJW117,采用 SDIP-30 封装。

NJM2702V-TE1

NJR · 封装:SSOP-10

主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 12 V、电源电压(最大值) 13 V、电源电压(最小值) 4.7 V、类型 3D Surround Audio Processor、产品 Audio Processors,采用 SSOP-10 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技