LC823460RAH-2H
ON Semiconductor
主要参数包括湿敏性 是。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
ON Semiconductor
主要参数包括湿敏性 是。NJR
Audio DSPs DSP w/PWM 8band IIR 24-Bit 24.576MHzTexas Instruments · 封装:TQFP-64
主要参数包括产品 Audio DSPs、湿敏性 是、单件重量 0.009690 oz,采用 TQFP-64 封装。Texas Instruments · 封装:TQFP-64
主要参数包括工作电源电压 3~3.6 V、产品 Digital Audio PWM Processors、描述与功能 Audio Processor、长度 10 mm、总谐波失真加噪声 0.01 %、湿敏性 是,采用 TQFP-64 封装。Texas Instruments · 封装:TQFP-64
主要参数包括工作电源电压 3~3.6 V、产品 Digital Audio PWM Processors、描述与功能 Audio Processor、长度 10 mm、总谐波失真加噪声 0.01 %、湿敏性 是,采用 TQFP-64 封装。Texas Instruments · 封装:TQFP-64
主要参数包括产品 Digital Audio PWM Processors、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、描述与功能 Digital Audio PWM Processor、长度 10 mm、湿敏性 是,采用 TQFP-64 封装。Cirrus Logic
Audio DSPs 96 kHz Digital Audio Intrfc ReceiverTexas Instruments · 封装:TQFP-64
主要参数包括工作电源电压 3~3.6 V、产品 Digital Audio PWM Processors、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、描述与功能 Digital Audio PWM Processor、长度 10 mm,采用 TQFP-64 封装。ROHM Semiconductor
主要参数包括产品 Audio Processors、湿敏性 是。Texas Instruments · 封装:HTSSOP-38
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、产品 Audio DSPs、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、开发套件 TAS3108EVM2、湿敏性 是,采用 HTSSOP-38 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SSOP-28
主要参数包括最大时钟频率 16.384 MHz、通道数 1 个通道、工作电源电压 2.7~3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 Serial, SPI,采用 SSOP-28 封装。Cirrus Logic · 封装:LQFP-144
主要参数包括类型 Audio Networking Processor、产品 Audio DSPs、转换器数 2、湿敏性 是、商品名称 CobraNet、单件重量 0.045518 oz,采用 LQFP-144 封装。Cirrus Logic · 封装:LQFP-144
主要参数包括工作电源电压 2 V、类型 Audio Networking Processor、产品 Audio Processors、工作电源电流 500 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 LQFP-144 封装。Cirrus Logic
主要参数包括类型 Network Controller & Processor、产品 Audio DSPs、商品名称 CobraNet。Cirrus Logic
主要参数包括产品 Audio DSPs、商品名称 CobraNet。Texas Instruments · 封装:HTSSOP-38
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、产品 Audio DSPs、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、开发套件 TAS3108EVM2、湿敏性 是,采用 HTSSOP-38 封装。Texas Instruments · 封装:TQFP-64
主要参数包括工作电源电压 3~3.6 V、产品 Digital Audio PWM Processors、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、描述与功能 Digital Audio PWM Processor、长度 10 mm,采用 TQFP-64 封装。Texas Instruments · 封装:HTSSOP-38
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、产品 Audio DSPs、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、开发套件 TAS3108EVM2、湿敏性 是,采用 HTSSOP-38 封装。Tempo Semiconductor
主要参数包括湿敏性 是。Tempo Semiconductor
主要参数包括湿敏性 是。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。