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Microchip / Microsemi · 封装:WLCSP-56
主要参数包括最大时钟频率 48 kHz、通道数 1 个通道、接口类型 I2S, SPI, UART, USB、产品 Audio Processors、转换器数 2 Converter、分辨率 16 位,采用 WLCSP-56 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip / Microsemi · 封装:WLCSP-56
主要参数包括最大时钟频率 48 kHz、通道数 1 个通道、接口类型 I2S, SPI, UART, USB、产品 Audio Processors、转换器数 2 Converter、分辨率 16 位,采用 WLCSP-56 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935339216557。ON Semiconductor
主要参数包括产品 Audio DSPs、湿敏性 是。ON Semiconductor
主要参数包括产品 Audio DSPs、湿敏性 是。ON Semiconductor
Audio DSPs PORTABLE SOUND SOLUTNXP Semiconductors
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935383217557。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935347736518。Analog Devices · 封装:LFCSP-72
主要参数包括最大时钟频率 294.912 MHz、通道数 16 个通道、工作电源电压 1.2 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 1.14 V、接口类型 I2C, SPI,采用 LFCSP-72 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-184
主要参数包括型号别名 935371067557,采用 HVQFN-184 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-184
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935385881557,采用 HVQFN-184 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935347735518。ON Semiconductor
主要参数包括湿敏性 是。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-184
主要参数包括产品 Audio DSPs、湿敏性 是、型号别名 935371941557,采用 HVQFN-184 封装。ON Semiconductor
Audio DSPs PORTABLE SOUND SOLUTON Semiconductor
Audio DSPsSTMicroelectronics · 封装:LFBGA-361
主要参数包括最大时钟频率 450 MHz、工作电源电压 1.14~1.26 V、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、接口类型 GPIO, I2C, I2S, JTAG, SSI/SPI, UART, USB、最大数据速率 3 Mb/s,采用 LFBGA-361 封装。ON Semiconductor
主要参数包括湿敏性 是。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935347737557。Renesas / Intersil
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.023739 oz。NXP Semiconductors
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935378263518。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。