SAF775DEL/N208K
NXP Semiconductors · 封装:LFBGA-267
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935375662557,采用 LFBGA-267 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
NXP Semiconductors · 封装:LFBGA-267
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935375662557,采用 LFBGA-267 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935390855518。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935392254557。STMicroelectronics · 封装:LFBGA-361
主要参数包括最大时钟频率 450 MHz、工作电源电压 1.14~1.26 V、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、接口类型 CAN, GPIO, I2C, JTAG, SSP/SPI, UART、类型 Car Radio and Display Audio,采用 LFBGA-361 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935378263557。NXP Semiconductors
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935374842557。STMicroelectronics
Audio DSPs CD-Audio on one-chip App SpecificSTMicroelectronics · 封装:LQFP-144
主要参数包括工作电源电压 1.8~3.3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、单件重量 0.045518 oz,采用 LQFP-144 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935347713557。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935385882557。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-184
主要参数包括型号别名 935371069557,采用 HVQFN-184 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935339152557。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-184
主要参数包括型号别名 935371072557,采用 HVQFN-184 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935388284557。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935389303557。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935347738557。STMicroelectronics
主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 935392254518。STMicroelectronics · 封装:LQFP-144
主要参数包括工作电源电压 1.8~3.3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、单件重量 0.045518 oz,采用 LQFP-144 封装。Microchip / Microsemi · 封装:WLCSP-56
主要参数包括最大时钟频率 48 kHz、通道数 1 个通道、工作电源电压 1.2 V, 3.3 V、接口类型 I2C, I2S, SPI, UART、类型 Security Camera、产品 Audio Processors,采用 WLCSP-56 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。