ADAU1451WBCPZ-RL
Analog Devices
主要参数包括接口类型 SPI、产品 Audio DSPs、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、认证等级 AEC-Q100。音视频与专用芯片
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型号列表
3,599 条型号记录D2-45157-QR
Renesas / Intersil · 封装：QFN-EP-68
主要参数包括产品 Digital Audio PWM Processors、最小工作温度 - 10 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 10 mm、宽度 10 mm，采用 QFN-EP-68 封装。D2-45157-QR-T
Renesas / Intersil · 封装：QFN-EP-68
主要参数包括产品 Digital Audio PWM Processors、最小工作温度 - 10 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 10 mm、宽度 10 mm，采用 QFN-EP-68 封装。TDA7721TR
STMicroelectronics · 封装：TSSOP-28
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、通道数 6 个通道、工作电源电压 8.5 V、电源电压（最大值） 13 V、电源电压（最小值） 4.5 V、接口类型 I2C，采用 TSSOP-28 封装。D2-81412-LR
Renesas / Intersil
主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.044586 oz。R3910-CFAB-E1T
ON Semiconductor
主要参数包括湿敏性 是。D2-81435-LR
Renesas / Intersil · 封装：LQFP-128
主要参数包括最大时钟频率 192 kHz、通道数 4 个通道、工作电源电压 1.8 V、电源电压（最大值） 1.9 V、电源电压（最小值） 1.7 V、接口类型 Serial，采用 LQFP-128 封装。BU9408KS2
ROHM Semiconductor · 封装：SQFP-52
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、通道数 1 个通道、工作电源电压 3.6 V、接口类型 I2C、产品 Digital Audio Processors、工作电源电流 40 mA，采用 SQFP-52 封装。TPA5052RSAR
Texas Instruments · 封装：QFN-16
主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 3～3.6 V、类型 Digital Audio LIP-SYNC Delay、产品 Digital Audio Delay Processors、工作电源电流 3 mA、最小工作温度 - 40 C，采用 QFN-16 封装。ZL38040LDF1
Microchip / Microsemi
主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Timberwolf。D2-45057-QR-T
Renesas / Intersil · 封装：QFN-EP-68
主要参数包括产品 Digital Audio PWM Processors、最小工作温度 - 10 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 10 mm、宽度 10 mm，采用 QFN-EP-68 封装。ZL38051LDF1
Microchip / Microsemi · 封装：QFN-64
主要参数包括最大时钟频率 48 kHz、通道数 1 个通道、接口类型 I2C, I2S, SPI, UART、类型 Security Camera、产品 Audio Processors、转换器数 2 Converter，采用 QFN-64 封装。TAS5548DCA
Texas Instruments · 封装：HTSSOP-56
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、产品 Digital Audio PWM Processors、工作电源电流 220 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、输入电压 - 0.5 V to 6 V，采用 HTSSOP-56 封装。TAS5518PAG
Texas Instruments · 封装：TQFP-64
主要参数包括工作电源电压 3～3.6 V、产品 Digital Audio PWM Processors、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、描述与功能 Digital Audio PWM Processor、长度 10 mm，采用 TQFP-64 封装。TAS3208IPZP
Texas Instruments · 封装：HTQFP-100
主要参数包括类型 Digital Audio Processor、产品 Digital Audio Processors、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.017827 oz，采用 HTQFP-100 封装。TAS3103DBTR
Texas Instruments · 封装：TSSOP-38
主要参数包括类型 Digital Audio Processor、产品 Audio DSPs、长度 9.7 mm、湿敏性 是、单件重量 0.004233 oz，采用 TSSOP-38 封装。TAS5504PAG
Texas Instruments · 封装：TQFP-64
主要参数包括工作电源电压 3～3.6 V、产品 Digital Audio PWM Processors、工作电源电流 140 mA, 20 mA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、描述与功能 Digital Audio PWM Processor，采用 TQFP-64 封装。TAS3308PZTR
Texas Instruments · 封装：TQFP-100
主要参数包括工作电源电压 3～3.6 V、类型 Digital Audio Processor、产品 Digital Audio Processors、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是，采用 TQFP-100 封装。TAS5504APAGR
Texas Instruments · 封装：TQFP-64
主要参数包括工作电源电压 3～3.6 V、产品 Digital Audio PWM Processors、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、描述与功能 Digital Audio PWM Processor、长度 10 mm，采用 TQFP-64 封装。TAS3308PZT
Texas Instruments · 封装：TQFP-100
主要参数包括类型 Digital Audio Processor、产品 Digital Audio Processors、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、描述与功能 Digital Audio SoC with PWM、湿敏性 是，采用 TQFP-100 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。