TPA5051RSAR
Texas Instruments · 封装：QFN-16
主要参数包括通道数 4 个通道、工作电源电压 3～3.6 V、类型 Digital Audio LIP-SYNC Delay、产品 Digital Audio Delay Processors、工作电源电流 3 mA、最小工作温度 - 40 C，采用 QFN-16 封装。音视频与专用芯片
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型号列表
3,599 条型号记录ZL38060LDG1
Microchip / Microsemi
主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Timberwolf。TAS5508CPAGR
Texas Instruments · 封装：TQFP-64
主要参数包括产品 Digital Audio PWM Processors、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是、单件重量 0.009690 oz，采用 TQFP-64 封装。ADAU1452WBCPZ-RL
Analog Devices · 封装：LFCSP-72
主要参数包括最大时钟频率 294.912 MHz、通道数 16 个通道、工作电源电压 1.2 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.63 V、电源电压（最小值） 1.14 V、接口类型 I2C, SPI，采用 LFCSP-72 封装。TDA7418TR
STMicroelectronics · 封装：SOIC-20
主要参数包括工作电源电压 8.5 V、类型 1-Channel Mono、产品 Audio Processors、工作电源电流 25 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SOIC-20 封装。TAS5558DCA
Texas Instruments · 封装：HTSSOP-56
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、产品 Audio DSPs、工作电源电流 220 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、输入电压 3.3 V, 5 V，采用 HTSSOP-56 封装。D2-45057-QR
Renesas / Intersil · 封装：QFN-EP-68
主要参数包括产品 Digital Audio PWM Processors、最小工作温度 - 10 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.95 mm (Max)、长度 10 mm、宽度 10 mm，采用 QFN-EP-68 封装。TAS5086DBT
Texas Instruments · 封装：TSSOP-38
主要参数包括工作电源电压 3～3.6 V、产品 Digital Audio PWM Processors、工作电源电流 8 mA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、描述与功能 6 Channel Digital Audio PWM Processors，采用 TSSOP-38 封装。TPA5050RSAT
Texas Instruments · 封装：QFN-16
主要参数包括类型 Digital Audio Delay、产品 Audio Processors、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、长度 4 mm、开发套件 TPA5050EVM，采用 QFN-16 封装。ADAU1452KCPZ
Analog Devices · 封装：LFCSP-72
主要参数包括最大时钟频率 294.912 MHz、通道数 16 个通道、工作电源电压 1.2 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.63 V、电源电压（最小值） 1.14 V、接口类型 I2C, SPI，采用 LFCSP-72 封装。TPA5051RSAT
Texas Instruments · 封装：QFN-16
主要参数包括通道数 4 个通道、工作电源电压 3～3.6 V、类型 Digital Audio LIP-SYNC Delay、产品 Digital Audio Delay Processors、工作电源电流 3 mA、最小工作温度 - 40 C，采用 QFN-16 封装。ADAU1446YSTZ-3A
Analog Devices · 封装：LQFP-100
主要参数包括最大时钟频率 172 MHz、工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、接口类型 SPI、产品 Audio DSPs、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C，采用 LQFP-100 封装。TDA7439DS13TR
STMicroelectronics · 封装：SO-28
主要参数包括工作电源电压 7～10.2 V、类型 Three Bands Digitally controlled audio processor、产品 Audio Processors、工作电源电流 4～10 mA、湿敏性 是、信噪比（SNR） 106 dB，采用 SO-28 封装。ADAU1702JSTZ
Analog Devices · 封装：LQFP-48
主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 3.3 V、产品 Audio DSPs、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.4 mm，采用 LQFP-48 封装。STA311BTR
STMicroelectronics · 封装：VFQFN-56
主要参数包括工作电源电压 3～3.6 V、产品 Digital Audio Processors、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 90 C、输入电压 3.3 V、分辨率 24 位，采用 VFQFN-56 封装。TAS5508CPAG
Texas Instruments · 封装：TQFP-64
主要参数包括工作电源电压 3～3.6 V、产品 Digital Audio PWM Processors、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、总谐波失真加噪声 0.1 %、湿敏性 是，采用 TQFP-64 封装。MAX9892ELT+T
Maxim Integrated
主要参数包括开发套件 MAX9892EVKIT+、型号别名 MAX9892、单件重量 0.000238 oz。TAS3103DBT
Texas Instruments · 封装：TSSOP-38
主要参数包括类型 Digital Audio Processor、产品 Audio DSPs、长度 9.7 mm、湿敏性 是、单件重量 0.004233 oz，采用 TSSOP-38 封装。TAS3108DCP
Texas Instruments · 封装：HTSSOP-38
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、产品 Audio DSPs、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、开发套件 TAS3108EVM2、湿敏性 是，采用 HTSSOP-38 封装。CS496122-CQZ
Cirrus Logic · 封装：LQFP-144
主要参数包括工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、产品 Audio DSPs、工作电源电流 500 mA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、输入电压 1.8 V, 3.3 V，采用 LQFP-144 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。