NX5DV330DS,112
NXP Semiconductors · 封装:SSOP-16
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 4 个通道、工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4 V、供电类型 Single Supply、产品 Video Multiplexers/Demultiplexers,采用 SSOP-16 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
NXP Semiconductors · 封装:SSOP-16
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 4 个通道、工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4 V、供电类型 Single Supply、产品 Video Multiplexers/Demultiplexers,采用 SSOP-16 封装。Maxim Integrated · 封装:QSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 2.7 V、供电类型 Single Supply、产品 Audio/Video Switches、配置 11 x SPST,采用 QSOP-28 封装。Analog Devices · 封装:SSOP-24
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 12.6 V、电源电压(最小值) 4.5 V、产品 Video Switches,采用 SSOP-24 封装。Analog Devices · 封装:PDIP-16
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 36 V、电源电压(最小值) 9 V、产品 Video Switches,采用 PDIP-16 封装。Diodes Incorporated · 封装:TQFN-42
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 4 个通道、工作电源电压 3.3 V、供电类型 Single Supply、产品 HDMI/DVI Switches、配置 3 x SPDT、带宽 4.8 GHz,采用 TQFN-42 封装。Analog Devices · 封装:QFN-24
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 12.6 V、电源电压(最小值) 4.5 V、产品 Video Switches,采用 QFN-24 封装。Analog Devices · 封装:SSOP-24
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 12.6 V、电源电压(最小值) 4.5 V、产品 Video Switches,采用 SSOP-24 封装。Analog Devices · 封装:SSOP-24
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 12.6 V、电源电压(最小值) 4.5 V、产品 Video Switches,采用 SSOP-24 封装。Analog Devices · 封装:QFN-24
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 12.6 V、电源电压(最小值) 4.5 V、产品 Video Switches,采用 QFN-24 封装。Analog Devices · 封装:SSOP-24
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 12.6 V、电源电压(最小值) 4.5 V、产品 Video Switches,采用 SSOP-24 封装。Analog Devices · 封装:QFN-24
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 12.6 V、电源电压(最小值) 4.5 V、产品 Video Switches,采用 QFN-24 封装。Analog Devices · 封装:SO-16
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 36 V、电源电压(最小值) 9 V、产品 Video Switches,采用 SO-16 封装。Analog Devices · 封装:SO-16
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 36 V、电源电压(最小值) 9 V、产品 Video Switches、高度 1.75 mm,采用 SO-16 封装。Analog Devices · 封装:QFN-24
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 12.6 V、电源电压(最小值) 4.5 V、产品 Video Switches,采用 QFN-24 封装。Analog Devices · 封装:SO-8
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 36 V、电源电压(最小值) 9 V、产品 Video Switches、高度 1.75 mm,采用 SO-8 封装。Texas Instruments · 封装:TQFP-100
该型号为集成电路,主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是、单件重量 0.023175 oz,采用 TQFP-100 封装。NJR · 封装:DMP-16
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 14 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、长度 10 mm、宽度 5 mm、商品名称 NJM2508,采用 DMP-16 封装。NJR · 封装:SSOP-16
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 14 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、长度 5 mm、宽度 4.4 mm、商品名称 NJM2508,采用 SSOP-16 封装。NJR · 封装:DMP-16
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 14 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、长度 10 mm、宽度 5 mm、商品名称 NJM2508,采用 DMP-16 封装。NJR · 封装:DIP-16
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 7 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、商品名称 NJM2595、单件重量 0.057419 oz,采用 DIP-16 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。