PI3VDP411LSZBEX
Diodes Incorporated
该型号为集成电路。音视频与专用芯片
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型号列表
3,599 条型号记录PI7VD9008ABHFDE
Diodes Incorporated
该型号为集成电路，主要参数包括湿敏性 是。NJM2575F1-TE1
NJR · 封装：MTP-6
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 7 V、类型 Low Voltage Video Amplifier、工作电源电流 10 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.1 mm，采用 MTP-6 封装。PI3VDP411LSRZBEX
Diodes Incorporated
该型号为集成电路。PI3HDX414FCEEX
Diodes Incorporated
该型号为集成电路，主要参数包括湿敏性 是。TVP5151IZQC
Texas Instruments · 封装：BGA-Microstar-Junior-48
该型号为集成电路，主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、类型 Video Decoder、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、开发套件 TVP5151EVM、湿敏性 是，采用 BGA-Microstar-Junior-48 封装。ADV7281WBCPZ-RL
Analog Devices · 封装：LFCSP-32
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.71～1.89 V、电源电压（最大值） 1.89 V、电源电压（最小值） 1.71 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C、类型 Video Decoder、工作电源电流 60 mA，采用 LFCSP-32 封装。ADV7281WBCPZ-M-RL
Analog Devices · 封装：LFCSP-32
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.71～1.89 V、电源电压（最大值） 1.89 V、电源电压（最小值） 1.71 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C、类型 Video Decoder、工作电源电流 60 mA，采用 LFCSP-32 封装。ADV7281WBCPZ-MA-RL
Analog Devices · 封装：LFCSP-32
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.71～1.89 V、电源电压（最大值） 1.89 V、电源电压（最小值） 1.71 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C、类型 Video Decoder、工作电源电流 60 mA，采用 LFCSP-32 封装。GS2986-INE3
Semtech · 封装：QFN-40
该型号为集成电路，主要参数包括通道数 4 个通道、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、接口类型 4-Wire SPI、类型 Multi-Rate Serial Digital Reclocker、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 QFN-40 封装。TW8809AT-NA2-GR
Renesas / Intersil
该型号为集成电路，主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.005538 oz。ISL79988IRZ-T
Renesas / Intersil · 封装：QFN-48
该型号为集成电路，主要参数包括通道数 4 个通道、工作电源电压 1.2 V, 3.3 V、接口类型 I2C、类型 Video Decoder、产品 Video Decoders、分辨率 10 位，采用 QFN-48 封装。AD725ARZ-RL
Analog Devices · 封装：SOIC-16
该型号为集成电路，主要参数包括通道数 3 个通道、工作电源电压 5 V、类型 Video Encoders、工作电源电流 30 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SOIC-16 封装。TW8835-LA2-CRT
Renesas / Intersil · 封装：LQFP-128
该型号为集成电路，主要参数包括类型 Video Decoders、湿敏性 是、单件重量 0.033510 oz，采用 LQFP-128 封装。TDA19988AET/C1,151
NXP Semiconductors · 封装：TFBGA-64
该型号为集成电路，主要参数包括型号别名 935295008151，采用 TFBGA-64 封装。LMH0002TMAX/NOPB
Texas Instruments · 封装：SOIC-8
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、数据速率 1.485 Gb/s、类型 Video Cable Driver、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SOIC-8 封装。XR5P920-F
MaxLinear · 封装：LFBGA-220
该型号为集成电路，主要参数包括通道数 4 个通道、接口类型 Serial、类型 HDCVI Decoder、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、产品 Video ICs，采用 LFBGA-220 封装。GS9077-CNTE3
Semtech · 封装：QFN-16
该型号为集成电路，主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 3.3 V、接口类型 Serial、类型 SD-SDI Cable Driver、工作电源电流 51 mA、最小工作温度 0 C，采用 QFN-16 封装。LT6554IGN#PBF
Analog Devices · 封装：SSOP-16
该型号为集成电路，主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压（最大值） 13.2 V、电源电压（最小值） 4 V、工作电源电流 8 mA、高度 1.75 mm，采用 SSOP-16 封装。LMH0366SQX/NOPB
Texas Instruments · 封装：WQFN-24
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.5 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、数据速率 3 GB/s、类型 Reclocker、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 WQFN-24 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。