BH76912GU-E2
ROHM Semiconductor · 封装:WLCSP-8
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3 V、电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 2.5 V、类型 Video Driver、工作电源电流 17 mA,采用 WLCSP-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
ROHM Semiconductor · 封装:WLCSP-8
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3 V、电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 2.5 V、类型 Video Driver、工作电源电流 17 mA,采用 WLCSP-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:QSOP-24
该型号为集成电路,主要参数包括类型 Super Sync Separator、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.42 mm、长度 8.66 mm、宽度 3.91 mm,采用 QSOP-24 封装。Renesas / Intersil · 封装:QFN EP
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、类型 Triple Differential Receiver/Equalizer、工作电源电流 108 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.88 mm,采用 QFN EP 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-16
该型号为集成电路,主要参数包括类型 Sync Separator、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.45 mm、长度 9.91 mm、宽度 3.9 mm,采用 SOIC-16 封装。Semtech · 封装:BGA-100
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 8 个通道、工作电源电压 1.2 V, 1.8 V, 3.3 V、接口类型 GSPI、类型 Multi-Rate SDI Integrated Receiver、工作电源电流 170 mA, 15 mA, 110 mA、最小工作温度 - 20 C,采用 BGA-100 封装。Analog Devices · 封装:LQFP-48
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 6 个通道、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 3.6 V, 5.25 V、电源电压(最小值) 3 V, 4.75 V、接口类型 I2C、类型 Video Encoders,采用 LQFP-48 封装。Semtech · 封装:QFN-16
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 3.3 V、接口类型 Serial、类型 Multi-Rate Dual Slew-Rate Cable Driver、工作电源电流 51 mA、最小工作温度 0 C,采用 QFN-16 封装。Renesas / Intersil · 封装:WFQFN-32
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、类型 Video Decoders、湿敏性 是、单件重量 0.002374 oz,采用 WFQFN-32 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括类型 Sync Separator、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.5 mm (Max)、长度 5 mm (Max)、宽度 4 mm (Max),采用 SOIC-8 封装。Semtech · 封装:QFN-32
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、接口类型 4-Wire SPI、类型 Multi-Rate Serial Digital Reclocker、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 QFN-32 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括类型 Synchronous Separator、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.5 mm (Max)、长度 5 mm (Max)、宽度 4 mm (Max),采用 SOIC-8 封装。ROHM Semiconductor · 封装:VQFP-48
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.6 V、电源电压(最小值) 1.4 V、接口类型 I2C、类型 Video Encoder、工作电源电流 40 mA,采用 VQFP-48 封装。Renesas / Intersil · 封装:TQFP-144
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 4 个通道、工作电源电压 1.2 V、接口类型 PCIe、工作电源电流 190 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 TQFP-144 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-32
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.71~1.89 V、电源电压(最大值) 1.89 V、电源电压(最小值) 1.71 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C、类型 Video Decoder、工作电源电流 70 mA,采用 LFCSP-32 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-32
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 3 个通道、工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 1.89 V, 3.465 V, 3.63 V、电源电压(最小值) 1.71 V, 2.6 V、类型 Video Encoders、输入类型 CCIR-656 , ITU-R BT.1358,采用 LFCSP-32 封装。Texas Instruments · 封装:HTQFP-80
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.7 V to 1.9 V, 3 V to 3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、类型 Video Decoder、工作电源电流 135 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 HTQFP-80 封装。Renesas / Intersil · 封装:TQFP-144
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 4 个通道、工作电源电压 1.2 V, 3.3 V、类型 Video Decoder、工作电源电流 190 mA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 TQFP-144 封装。Renesas / Intersil · 封装:LQFP-128
该型号为集成电路,主要参数包括产品 Controller、湿敏性 是、单件重量 0.023634 oz,采用 LQFP-128 封装。Texas Instruments · 封装:HTQFP-80
该型号为集成电路,主要参数包括工作温度范围 0 C to + 70 C、类型 Video Decoder、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、长度 12 mm、宽度 12 mm,采用 HTQFP-80 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-16
该型号为集成电路,主要参数包括单件重量 0.010653 oz,采用 QFN-16 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。