GS2975ACNE3
Semtech · 封装:QFN-64
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 4 个通道、工作电源电压 3.3 V、接口类型 Serial、类型 Multi-Rate Serial Digital Reclocker、工作电源电流 142 mA、最小工作温度 0 C,采用 QFN-64 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Semtech · 封装:QFN-64
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 4 个通道、工作电源电压 3.3 V、接口类型 Serial、类型 Multi-Rate Serial Digital Reclocker、工作电源电流 142 mA、最小工作温度 0 C,采用 QFN-64 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-40
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 3 个通道、工作电源电压 1.8 V、接口类型 I2C、类型 Video Decoders、工作电源电流 77 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 LFCSP-40 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-32
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 3 个通道、工作电源电压 1.8 V、电源电压(最大值) 2 V、电源电压(最小值) 1.65 V、接口类型 I2C、类型 Video Decoders,采用 LFCSP-32 封装。Texas Instruments · 封装:HTQFP-128
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.1 V, 1.8 V, 3.3 V、工作温度范围 0 C to + 70 C、类型 Video Decoder、工作电源电流 172 mA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 HTQFP-128 封装。Texas Instruments · 封装:HTQFP-128
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.1 V, 1.8 V, 3.3 V、工作温度范围 0 C to + 70 C、类型 Video Decoder、工作电源电流 172 mA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 HTQFP-128 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-Junior-48
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 3.3 V、工作温度范围 0 C to + 70 C、类型 Video Decoder、输入类型 NTSC/PAL/SECAM、输出类型 ITU-R BT.656,采用 BGA-Microstar-Junior-48 封装。Texas Instruments · 封装:TQFP-32
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 3.3 V、工作温度范围 - 55 C to + 125 C、类型 Video Decoder、输入类型 NTSC/PAL/SECAM、工作电源电流 25.3 mA,采用 TQFP-32 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-Junior-48
该型号为集成电路,主要参数包括工作温度范围 0 C to + 70 C、类型 Video Decoder、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、开发套件 TVP5151EVM、湿敏性 是,采用 BGA-Microstar-Junior-48 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-Junior-48
该型号为集成电路,主要参数包括工作温度范围 0 C to + 70 C、类型 Video Decoder、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、开发套件 TVP5151EVM、湿敏性 是,采用 BGA-Microstar-Junior-48 封装。Texas Instruments · 封装:BGA-Microstar-Junior-48
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 3.3 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、类型 Video Decoder、输入类型 NTSC/PAL/SECAM、输出类型 ITU-R BT.656,采用 BGA-Microstar-Junior-48 封装。Texas Instruments · 封装:HTQFP-128
该型号为集成电路,主要参数包括工作温度范围 0 C to + 70 C、类型 Video Decoder、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、长度 14 mm、宽度 14 mm,采用 HTQFP-128 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5~12 V、工作温度范围 0 C to + 70 C、类型 Sync Separator、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SSOP-16
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 3 个通道、工作电源电压 4.5~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、类型 3 Channel Driver、工作电源电流 23.4 mA,采用 SSOP-16 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOP-8
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 3 个通道、工作电源电压 4.5~13 V、电源电压(最大值) 13 V、电源电压(最小值) 4.5 V、类型 Video Driver、工作电源电流 20.5 mA,采用 SOP-8 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-48
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3 V, 3 V、类型 CCD AFE、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.4 mm、长度 7 mm,采用 LQFP-48 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-48
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3 V, 3 V、类型 CCD AFE、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.4 mm、长度 7 mm,采用 LQFP-48 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOP-J-14
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 4 个通道、工作电源电压 4.5~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、类型 Video Driver、工作电源电流 45 mA,采用 SOP-J-14 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SSOP-16
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 3 个通道、工作电源电压 8 V、电源电压(最大值) 8 V、类型 3 Channel 75 Ohm Driver、工作电源电流 22.8 mA、最小工作温度 - 25 C,采用 SSOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:HTQFP-128
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.1 V, 1.8 V, 3.3 V、工作温度范围 0 C to + 70 C、类型 Video Decoder、工作电源电流 172 mA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 HTQFP-128 封装。Texas Instruments · 封装:HTQFP-80
该型号为集成电路,主要参数包括工作温度范围 0 C to + 70 C、类型 Video Decoder、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、长度 12 mm、宽度 12 mm,采用 HTQFP-80 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。