ADV7120KSTZ50
Analog Devices · 封装:TQFP-40
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 3 个通道、工作电源电压 4.75~5.25 V、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、接口类型 Parallel、类型 Video Encoder,采用 TQFP-40 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Analog Devices · 封装:TQFP-40
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 3 个通道、工作电源电压 4.75~5.25 V、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、接口类型 Parallel、类型 Video Encoder,采用 TQFP-40 封装。Bridgetek · 封装:VQFN-48
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3.63 V、类型 Embedded Video Engine、工作电源电流 8 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 VQFN-48 封装。Semtech · 封装:BGA-100
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 8 个通道、工作电源电压 1.2 V, 1.8 V, 3.3 V、接口类型 GSPI、类型 Multi-Rate SDI Integrated Receiver、工作电源电流 220 mA, 37 mA, 150 mA、最小工作温度 - 20 C,采用 BGA-100 封装。Semtech · 封装:QFN-16
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 3.3 V、接口类型 Serial、类型 SD-SDI Cable Driver、工作电源电流 51 mA、最小工作温度 0 C,采用 QFN-16 封装。Renesas / Intersil · 封装:QFN EP
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、类型 Triple Differential Receiver/Equalizer、工作电源电流 108 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.88 mm,采用 QFN EP 封装。Renesas / Intersil
该型号为集成电路,主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.004480 oz。Texas Instruments · 封装:WQFN-16
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.465 V、电源电压(最小值) 3.135 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、数据速率 540 Mb/s、类型 Video Cable Driver,采用 WQFN-16 封装。Diodes Incorporated
该型号为集成电路。Renesas / Intersil · 封装:QFN-48
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、类型 Video Decoder、带宽 27 MHz、湿敏性 是、单件重量 0.004480 oz,采用 QFN-48 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-48
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、数据速率 3 GB/s、类型 Reclocker、工作电源电流 130 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 WQFN-48 封装。Diodes Incorporated
该型号为集成电路。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-64
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 3 个通道、工作电源电压 1.8 V、类型 HDMI Transmitters、湿敏性 是、型号别名 935294348557,采用 HVQFN-64 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5~12 V、工作温度范围 0 C to + 70 C、类型 Sync Separator、工作电源电流 5.2 mA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 SOIC-8 封装。Semtech · 封装:QFN-32
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、接口类型 4-Wire SPI、类型 Multi-Rate Serial Digital Reclocker、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 QFN-32 封装。Semtech · 封装:BGA-100
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 1.2 V, 1.8 V, 3.3 V、接口类型 GSPI、类型 Multi-Rate SDI Integrated Receiver、工作电源电流 160 mA, 15 mA, 110 mA、最小工作温度 - 20 C,采用 BGA-100 封装。Analog Devices · 封装:LQFP-80
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 12 个通道、工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、类型 Video Decoders、工作电源电流 105 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 LQFP-80 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括类型 Sync Separator、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.5 mm (Max)、长度 5 mm (Max)、宽度 4 mm (Max),采用 SOIC-8 封装。Analog Devices · 封装:LQFP-64
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 6 个通道、工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、类型 Video Encoders、工作电源电流 122 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 LQFP-64 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-24
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.5 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、数据速率 3 GB/s、类型 Reclocker、工作电源电流 58 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 WQFN-24 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 7 V、类型 Sync Separator、工作电源电流 1.5 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.5 mm (Max),采用 SOIC-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。