GS2972-IBE3
Semtech · 封装：BGA-100
该型号为集成电路，主要参数包括通道数 8 个通道、工作电源电压 1.2 V, 1.8 V, 3.3 V、接口类型 GSPI、类型 SDI Transmitter、工作电源电流 135 mA, 15 mA, 90 mA、最小工作温度 - 20 C，采用 BGA-100 封装。音视频与专用芯片
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型号列表
3,599 条型号记录ADV7391WBCPZ
Analog Devices · 封装：LFCSP-32
该型号为集成电路，主要参数包括通道数 3 个通道、工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.63 V、电源电压（最小值） 1.71 V、接口类型 I2C、类型 Video Encoders，采用 LFCSP-32 封装。EL4511CUZ
Renesas / Intersil · 封装：QSOP-24
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 5 V、类型 Sync Separator、工作电源电流 20 mA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、高度 1.42 mm，采用 QSOP-24 封装。GS2978-CNE3
Semtech · 封装：QFN-16
该型号为集成电路，主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 3.3 V、接口类型 Serial、类型 Multi-Rate Dual Slew-Rate Cable Driver、工作电源电流 51 mA、最小工作温度 0 C，采用 QFN-16 封装。ADA4430-1YKSZ-R7
Analog Devices · 封装：SC-70-6
该型号为集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3 V, 5 V、电源电压（最大值） 6 V、电源电压（最小值） 2.5 V、类型 Low Pass Filter、工作电源电流 1.85 mA，采用 SC-70-6 封装。ADV7189BBSTZ
Analog Devices · 封装：LQFP-80
该型号为集成电路，主要参数包括通道数 12 个通道、工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、类型 Video Decoders、工作电源电流 82 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 LQFP-80 封装。EL4581CSZ
Renesas / Intersil · 封装：SOIC-8
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 5 V、类型 Sync Separator、工作电源电流 1.5 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.45 mm，采用 SOIC-8 封装。M23428G-33
MACOM
该型号为集成电路，主要参数包括湿敏性 是。AD724JRZ
Analog Devices · 封装：SOIC-16
该型号为集成电路，主要参数包括通道数 3 个通道、工作电源电压 5 V、类型 Video Encoders、工作电源电流 33 mA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 SOIC-16 封装。TW2864A-LD1-CR
Renesas / Intersil
该型号为集成电路，主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.017778 oz。LMH0302SQE/NOPB
Texas Instruments · 封装：WQFN-16
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、数据速率 3 GB/s、类型 Video Cable Driver、工作电源电流 15 mA、最小工作温度 - 40 C，采用 WQFN-16 封装。LMH0302SQ/NOPB
Texas Instruments · 封装：WQFN-16
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、数据速率 3 GB/s、类型 Video Cable Driver、工作电源电流 15 mA、最小工作温度 - 40 C，采用 WQFN-16 封装。ADV7179BCPZ
Analog Devices · 封装：LFCSP-40
该型号为集成电路，主要参数包括通道数 3 个通道、工作电源电压 2.8 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.8 V、接口类型 I2C、类型 Video Encoders，采用 LFCSP-40 封装。LM1881MX/NOPB
Texas Instruments · 封装：SOIC-8
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 5～12 V、工作温度范围 0 C to + 70 C、类型 Sync Separator、工作电源电流 5.2 mA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 SOIC-8 封装。LMH1980MM/NOPB
Texas Instruments · 封装：MSOP-10
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V, 3.3 V to 5 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、类型 Sync Separator、工作电源电流 12 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 MSOP-10 封装。GS2989-INTE3
Semtech · 封装：QFN-16
该型号为集成电路，主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、接口类型 Serial、类型 Dual Slew-Rate, Dual Output Cable Driver with 3Gb/s Capability、工作电源电流 47 mA, 76 mA、最小工作温度 - 40 C，采用 QFN-16 封装。TW2866-LC1-CR
Renesas / Intersil
该型号为集成电路，主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.023634 oz。BH76206HFV-TR
ROHM Semiconductor · 封装：HVSOF-6
该型号为集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 2.6～5.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.6 V、类型 Video Driver、工作电源电流 8 mA，采用 HVSOF-6 封装。TVP5158IPNPQ1
Texas Instruments
该型号为集成电路，主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是、单件重量 0.017245 oz。LM1881N/NOPB
Texas Instruments · 封装：PDIP-8
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 5～12 V、工作温度范围 0 C to + 70 C、类型 Sync Separator、工作电源电流 10 mA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 PDIP-8 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。