LMH0002MA/NOPB
Texas Instruments · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、数据速率 1.485 Gb/s、类型 Video Cable Driver、工作电源电流 45 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、数据速率 1.485 Gb/s、类型 Video Cable Driver、工作电源电流 45 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology
该型号为集成电路,主要参数包括单件重量 0.037320 oz。MACOM
该型号为集成电路,主要参数包括湿敏性 是。Semtech · 封装:BGA-100
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 1.2 V, 1.8 V, 3.3 V、接口类型 GSPI、类型 SDI Transmitter、工作电源电流 90 mA, 10 mA, 80 mA、最小工作温度 - 20 C,采用 BGA-100 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3~5 V、类型 Sync Separator、工作电源电流 2.2 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.5 mm (Max),采用 SOIC-8 封装。Bridgetek · 封装:VQFN-48
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 3 个通道、工作电源电压 3.3 V、类型 Embedded Video Engine、工作电源电流 24 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 VQFN-48 封装。Analog Devices · 封装:TSSOP-16
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 3 个通道、工作电源电压 9~11 V、电源电压(最大值) +/- 5.5 V、电源电压(最小值) +/- 4.5 V、类型 Buffer/Fixed Gain、工作电源电流 30 mA,采用 TSSOP-16 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-16
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 3 个通道、工作电源电压 5 V、类型 Video Encoders、工作电源电流 30 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SOIC-16 封装。Renesas / Intersil · 封装:LQFP-128
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 8 个通道、类型 Video Decoder、湿敏性 是、耗散功率(Pd) 867.36 mW、单件重量 0.023634 oz,采用 LQFP-128 封装。Renesas / Intersil
该型号为集成电路,主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.036403 oz。Analog Devices · 封装:LQFP-100
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 12 个通道、工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 2 V, 3.45 V、电源电压(最小值) 1.65 V, 3.15 V、类型 Decoder、输入类型 NTSC, PAL, SECAM,采用 LQFP-100 封装。Semtech · 封装:BGA-100
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 8 个通道、工作电源电压 1.2 V, 1.8 V, 3.3 V、接口类型 GSPI、类型 SDI Transmitter、工作电源电流 100 mA、最小工作温度 - 20 C,采用 BGA-100 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-16
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、数据速率 3 GB/s、类型 Video Cable Driver、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 WQFN-16 封装。Renesas / Intersil
该型号为集成电路,主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.004339 oz。Analog Devices · 封装:LQFP-64
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 6 个通道、工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 1.89 V, 3.465 V, 3.63 V、电源电压(最小值) 1.71 V, 2.6 V, 2.97 V、类型 Video Encoders、输出类型 NTSC, PAL,采用 LQFP-64 封装。Renesas / Intersil · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3~5 V、类型 Sync Separator、工作电源电流 1.5 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.45 mm,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices · 封装:LQFP-64
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 6 个通道、工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 2 V, 3.45 V、电源电压(最小值) 1.65 V, 3.15 V、类型 Video Decoders、输入类型 NTSC, PAL, SECAM,采用 LQFP-64 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-32
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.71~1.89 V、电源电压(最大值) 1.89 V、电源电压(最小值) 1.71 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C、类型 Video Decoder、工作电源电流 70 mA,采用 LFCSP-32 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-40
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 3 个通道、工作电源电压 1.8 V、接口类型 I2C、类型 Video Decoders、工作电源电流 77 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 LFCSP-40 封装。Semtech · 封装:BGA-100
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 1.2 V, 1.8 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 3.47 V、电源电压(最小值) 1.14 V、接口类型 GSPI、类型 SDI Transmitter,采用 BGA-100 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。