FMS6363CSX
ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 4.75~5.25 V、类型 Low-cost integrated device、工作电源电流 30 mA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、长度 5 mm,采用 SOIC-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 4.75~5.25 V、类型 Low-cost integrated device、工作电源电流 30 mA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、长度 5 mm,采用 SOIC-8 封装。Renesas / Intersil · 封装:TQFP-144
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 8 个通道、工作电源电压 1.2 V, 3.3 V、类型 Video Decoder、工作电源电流 190 mA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 TQFP-144 封装。Analog Devices · 封装:QSOP-24
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 3 个通道、工作电源电流 60 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.65 mm (Max)、长度 8.66 mm,采用 QSOP-24 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、数据速率 1.485 Gb/s、类型 Video Cable Driver、工作电源电流 45 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices · 封装:TSSOP-16
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 3 个通道、工作电源电压 9~11 V、电源电压(最大值) +/- 5.5 V、电源电压(最小值) +/- 4.5 V、类型 Video、工作电源电流 30 mA,采用 TSSOP-16 封装。Analog Devices · 封装:SOT-23-6
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 2.6~3.6 V、类型 Video Filters、工作电源电流 7.6 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 SOT-23-6 封装。Semtech · 封装:BGA-100
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 1.2 V, 1.8 V, 3.3 V、接口类型 GSPI、类型 Multi-Rate SDI Receiver、工作电源电流 200 mA, 32 mA, 95 mA、最小工作温度 - 20 C,采用 BGA-100 封装。Semtech · 封装:QFN-16
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、接口类型 Serial、类型 Dual Slew-Rate, Cable Driver with 3Gb/s Capability、工作电源电流 47 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 QFN-16 封装。Analog Devices · 封装:LQFP-80
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 6 个通道、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 3.6 V, 5.25 V、电源电压(最小值) 3.15 V, 4.75 V、接口类型 I2C、类型 Video Encoders,采用 LQFP-80 封装。Analog Devices · 封装:TSSOP-24
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 4.75~5.25 V、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 3 V、接口类型 Parallel、类型 Video Encoder,采用 TSSOP-24 封装。Semtech · 封装:QFN-16
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、接口类型 Serial、类型 Dual Slew-Rate, Dual Output Cable Driver with 3Gb/s Capability、工作电源电流 47 mA, 76 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 QFN-16 封装。Analog Devices · 封装:TQFP-44
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 4 个通道、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 3.6 V, 5.25 V、电源电压(最小值) 3 V, 4.75 V、类型 Video Encoders、输入类型 CCIR-656 , ITU-R BT.601/656,采用 TQFP-44 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-32
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 1.71~1.89 V、电源电压(最大值) 1.89 V、电源电压(最小值) 1.71 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C、类型 Video Decoder、工作电源电流 70 mA,采用 LFCSP-32 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-64
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 10 个通道、工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、类型 Video Decoder、工作电源电流 105 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 LFCSP-64 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-16
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、数据速率 3 GB/s、类型 Video Cable Driver、工作电源电流 1.3 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 WQFN-16 封装。Maxim Integrated · 封装:TQFN-EP-32
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 4 个通道、工作电源电压 3.3 V、工作电源电流 77 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、耗散功率(Pd) 1702 mW,采用 TQFN-EP-32 封装。Renesas / Intersil · 封装:QFN-EP-32
该型号为集成电路,主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.001764 oz,采用 QFN-EP-32 封装。Diodes Incorporated
该型号为集成电路。Semtech · 封装:BGA-100
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 8 个通道、工作电源电压 1.2 V, 1.8 V, 3.3 V、接口类型 GSPI、类型 Multi-Rate SDI Receiver、工作电源电流 220 mA, 32 mA, 95 mA、最小工作温度 - 20 C,采用 BGA-100 封装。Analog Devices · 封装:LQFP-100
该型号为集成电路,主要参数包括通道数 12 个通道、工作电源电压 1.8 V, 3.3 V、电源电压(最大值) 2 V, 3.45 V、电源电压(最小值) 1.65 V, 3.15 V、类型 Decoder、输入类型 NTSC, PAL, SECAM,采用 LQFP-100 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。