ADV7282AWBCPZ
Analog Devices · 封装：LFCSP-32
该型号为集成电路，主要参数包括通道数 4 个通道、工作电源电压 1.71～1.89 V、电源电压（最大值） 1.89 V、电源电压（最小值） 1.71 V、接口类型 I2C、类型 SDTV Video Decoder，采用 LFCSP-32 封装。音视频与专用芯片
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型号列表
3,599 条型号记录ADV7282AWBCPZ-M
Analog Devices · 封装：LFCSP-32
该型号为集成电路，主要参数包括通道数 6 个通道、工作电源电压 1.71～1.89 V、电源电压（最大值） 1.89 V、电源电压（最小值） 1.71 V、接口类型 I2C、类型 SDTV Video Decoder，采用 LFCSP-32 封装。ADV7182AWBCPZ
Analog Devices · 封装：LFCSP-32
该型号为集成电路，主要参数包括通道数 4 个通道、工作电源电压 1.71～1.89 V、电源电压（最大值） 1.89 V、电源电压（最小值） 1.71 V、接口类型 I2C、类型 SDTV Video Decoder，采用 LFCSP-32 封装。BT816Q-T
Bridgetek · 封装：VQFN-64
该型号为集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 2.97 V、电源电压（最小值） 3.63 V、接口类型 SPI、类型 Resistive Touch，采用 VQFN-64 封装。BT815Q-T
Bridgetek · 封装：VQFN-64
该型号为集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 2.97 V、电源电压（最小值） 3.63 V、接口类型 SPI、类型 Capacitive Touch，采用 VQFN-64 封装。FT813Q-T
Bridgetek · 封装：VQFN-56
该型号为集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 1.62～3.63 V、接口类型 SPI、类型 Advanced Embedded Video Engine、工作电源电流 22 mA、最小工作温度 - 40 C，采用 VQFN-56 封装。ADV7180KCP32Z-RL
Analog Devices · 封装：LFCSP-32
该型号为集成电路，主要参数包括通道数 3 个通道、工作电源电压 1.8 V、接口类型 I2C、类型 Video Decoders、工作电源电流 77 mA、最小工作温度 - 40 C，采用 LFCSP-32 封装。LMH1983SQ/NOPB
Texas Instruments · 封装：WQFN-40
该型号为集成电路，主要参数包括通道数 4 个通道、工作电源电压 3.3 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、类型 Video Clock Generator、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 WQFN-40 封装。LMH0346SQ/NOPB
Texas Instruments · 封装：WQFN-24
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、数据速率 3 GB/s、类型 Reclocker、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 WQFN-24 封装。ADV7180WBCPZ-REEL
Analog Devices · 封装：LFCSP-40
该型号为集成电路，主要参数包括通道数 3 个通道、工作电源电压 1.8 V、接口类型 I2C、类型 Video Decoders、工作电源电流 77 mA、最小工作温度 - 40 C，采用 LFCSP-40 封装。M21528G-13
MACOM · 封装：QFN-24
该型号为集成电路，主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 800 mV、电源电压（最大值） 3.3 V、电源电压（最小值） 1.2 V、类型 Video Cable Driver、工作电源电流 1 mA，采用 QFN-24 封装。ADV7180BCPZ-REEL
Analog Devices · 封装：LFCSP-40
该型号为集成电路，主要参数包括通道数 3 个通道、工作电源电压 1.8 V、接口类型 I2C、类型 Video Decoders、工作电源电流 77 mA、最小工作温度 - 40 C，采用 LFCSP-40 封装。ADV7179BCPZ-REEL
Analog Devices · 封装：LFCSP-40
该型号为集成电路，主要参数包括通道数 3 个通道、工作电源电压 2.8 V, 3.3 V、接口类型 I2C、类型 Video Encoders、工作电源电流 30 mA, 35 mA、最小工作温度 - 40 C，采用 LFCSP-40 封装。LMH0356SQ-40/NOPB
Texas Instruments · 封装：WQFN-40
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、数据速率 3 GB/s、类型 Reclocker、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 WQFN-40 封装。M23145G-14
MACOM
该型号为集成电路，主要参数包括湿敏性 是。GS2971AIBE3
Semtech · 封装：BGA-100
该型号为集成电路，主要参数包括通道数 8 个通道、工作电源电压 1.2 V, 1.8 V, 3.3 V、接口类型 GSPI、类型 Multi-Rate SDI Integrated Receiver、工作电源电流 220 mA, 37 mA, 150 mA、最小工作温度 - 20 C，采用 BGA-100 封装。LMH0346SQE/NOPB
Texas Instruments · 封装：WQFN-24
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、数据速率 3 GB/s、类型 Reclocker、工作电源电流 111 mA、最小工作温度 - 40 C，采用 WQFN-24 封装。EQCO62R20.3
Microchip Technology · 封装：QFN-16
该型号为集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 1.2 V、类型 Equalizer、工作电源电流 60 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 QFN-16 封装。EQCO62T20.3
Microchip Technology · 封装：QFN-16
该型号为集成电路，主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 1.2 V、类型 Driver/Equalizer Chipset、工作电源电流 60 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 QFN-16 封装。GS2961AIBE3
Semtech · 封装：BGA-100
该型号为集成电路，主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 1.2 V, 1.8 V, 3.3 V、接口类型 GSPI、类型 Multi-Rate SDI Integrated Receiver、工作电源电流 200 mA, 37 mA, 150 mA、最小工作温度 - 20 C，采用 BGA-100 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。