AT97SC3205-H3M4200B
Microchip Technology · 封装:VQFN-32
该型号为集成电路,主要参数包括原产国家或地区 菲律宾、单件重量 0.075516 oz,采用 VQFN-32 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip Technology · 封装:VQFN-32
该型号为集成电路,主要参数包括原产国家或地区 菲律宾、单件重量 0.075516 oz,采用 VQFN-32 封装。Microchip Technology · 封装:TSSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 45 MHz、接口类型 SPI、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、单件重量 0.003753 oz,采用 TSSOP-28 封装。Microchip Technology · 封装:TSSOP-28
该型号为集成电路,采用 TSSOP-28 封装。Microchip Technology · 封装:TSSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 TSSOP-28 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2 V、数据总线宽度 72 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 中国,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:M2-J-8
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 5 MHz、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 2-Wire, I2C、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 M2-J-8 封装。Microchip Technology · 封装:TSSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 TSSOP-28 封装。Microchip Technology · 封装:M2-J-8
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 2-Wire, I2C、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 M2-J-8 封装。Microchip Technology · 封装:M2-P-8
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 5 MHz、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 2-Wire, I2C、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 M2-P-8 封装。Microchip Technology · 封装:M2-P-8
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 2-Wire, I2C、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 M2-P-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 5 MHz、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 2-Wire, I2C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 5 MHz、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 2-Wire, I2C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-40
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 QFN-40 封装。Microchip Technology · 封装:TSSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 TSSOP-28 封装。Microchip Technology · 封装:TSSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 TSSOP-28 封装。Infineon Technologies · 封装:UQFN-32
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 1.95 V/3.6 V、电源电压(最小值) 1.65 V/3 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 20 C、最大工作温度 + 85 C、组装国家或地区 TH,采用 UQFN-32 封装。Microchip Technology · 封装:UDFN-8
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2 V、接口类型 I2C、数据总线宽度 72 位、最小工作温度 - 40 C,采用 UDFN-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 2-Wire、存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology
该型号为集成电路,主要参数包括数据总线宽度 72 位、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 ATECC608B-MAHCZ-S。Microchip Technology · 封装:UDFN-8
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2 V、接口类型 1-Wire、数据速率 1 Mb/s、存储器类型 EEPROM,采用 UDFN-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。