NCF3321AHF/00102SY
NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-40
该型号为集成电路,主要参数包括接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 SG、湿敏性 是、型号别名 935465243518,采用 HVQFN-40 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-40
该型号为集成电路,主要参数包括接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 SG、湿敏性 是、型号别名 935465243518,采用 HVQFN-40 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-40
该型号为集成电路,主要参数包括接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 SG、湿敏性 是、型号别名 935465242518,采用 HVQFN-40 封装。NXP Semiconductors · 封装:HWQFN-40
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 15 MHz、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 SG、湿敏性 是,采用 HWQFN-40 封装。NXP Semiconductors · 封装:HWQFN-40
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 15 MHz、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 SG、湿敏性 是,采用 HWQFN-40 封装。NXP Semiconductors · 封装:HX2QFN-20
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 11.5 MHz、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.62 V、接口类型 I2C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C,采用 HX2QFN-20 封装。NXP Semiconductors · 封装:HX2QFN-20
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 11.5 MHz、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.62 V、接口类型 I2C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C,采用 HX2QFN-20 封装。NXP Semiconductors
该型号为集成电路,主要参数包括原产国家或地区 SG、商品名称 Edgelock、型号别名 935414458472。NXP Semiconductors
该型号为集成电路,主要参数包括原产国家或地区 TH、商品名称 Edgelock、型号别名 935414457472。NXP Semiconductors
该型号为集成电路,主要参数包括原产国家或地区 TH、商品名称 Edgelock、型号别名 935445154472。NXP Semiconductors
该型号为集成电路,主要参数包括原产国家或地区 TH、型号别名 935409596472。NXP Semiconductors
该型号为集成电路,主要参数包括原产国家或地区 TH、型号别名 935428464472。NXP Semiconductors · 封装:HQFN-20
该型号为集成电路,主要参数包括接口类型 I2C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、原产国家或地区 TH、商品名称 Edgelock、型号别名 935455173118,采用 HQFN-20 封装。STMicroelectronics
该型号为集成电路,主要参数包括原产国家或地区 FR。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TDFN-CU-8
该型号为集成电路,主要参数包括原产国家或地区 TH,采用 TDFN-CU-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TDFN-8
该型号为集成电路,主要参数包括数据总线宽度 64 位、原产国家或地区 中国台湾、型号别名 DS28C22Q 90-28C22+Q00、单件重量 0.019693 oz,采用 TDFN-8 封装。Microchip Technology · 封装:TSSOP-28
该型号为集成电路,采用 TSSOP-28 封装。Microchip Technology · 封装:VQFN-32
该型号为集成电路,主要参数包括湿敏性 是,采用 VQFN-32 封装。Microchip Technology · 封装:VQFN-32
该型号为集成电路,主要参数包括原产国家或地区 菲律宾、单件重量 0.260886 oz,采用 VQFN-32 封装。Microchip Technology · 封装:VQFN-32
该型号为集成电路,主要参数包括湿敏性 是,采用 VQFN-32 封装。Microchip Technology · 封装:VQFN-32
该型号为集成电路,主要参数包括湿敏性 是,采用 VQFN-32 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。