MF3DH23C0DA8/00J
NXP Semiconductors · 封装：MOA-8
该型号为集成电路，主要参数包括存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、电源电流（最大值） 86 mA、商品名称 MIFARE DESFire，采用 MOA-8 封装。音视频与专用芯片
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型号列表
3,599 条型号记录MF3DH4300DA4/00J
NXP Semiconductors · 封装：MOA-4
该型号为集成电路，主要参数包括存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、电源电流（最大值） 86 mA、商品名称 MIFARE DESFire，采用 MOA-4 封装。MF3DH4300DA8/00J
NXP Semiconductors · 封装：MOA-8
该型号为集成电路，主要参数包括存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、电源电流（最大值） 86 mA、商品名称 MIFARE DESFire，采用 MOA-8 封装。MF3DH43C0DA4/00J
NXP Semiconductors · 封装：MOA-4
该型号为集成电路，主要参数包括存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、电源电流（最大值） 86 mA、商品名称 MIFARE DESFire，采用 MOA-4 封装。MF3DH43C0DA8/00J
NXP Semiconductors · 封装：MOA-8
该型号为集成电路，主要参数包括存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、电源电流（最大值） 86 mA、商品名称 MIFARE DESFire，采用 MOA-8 封装。MF3DH8300DA4/00J
NXP Semiconductors · 封装：MOA-4
该型号为集成电路，主要参数包括存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、电源电流（最大值） 86 mA、商品名称 MIFARE DESFire，采用 MOA-4 封装。MF3DH8300DA8/00J
NXP Semiconductors · 封装：MOA-8
该型号为集成电路，主要参数包括存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、电源电流（最大值） 86 mA、商品名称 MIFARE DESFire，采用 MOA-8 封装。MF3DH83C0DA4/00J
NXP Semiconductors · 封装：MOA-4
该型号为集成电路，主要参数包括存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、电源电流（最大值） 86 mA、商品名称 MIFARE DESFire，采用 MOA-4 封装。MF3DH83C0DA8/00J
NXP Semiconductors · 封装：MOA-8
该型号为集成电路，主要参数包括存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、电源电流（最大值） 86 mA、商品名称 MIFARE DESFire，采用 MOA-8 封装。MF3E23A0DA8/01J
NXP Semiconductors · 封装：SOT500-4-8
该型号为集成电路，主要参数包括接口类型 I2C、数据速率 3.4 Mb/s、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、原产国家或地区 TH、型号别名 935464425118，采用 SOT500-4-8 封装。MF3E43A0DA8/01J
NXP Semiconductors · 封装：SOT500-4-8
该型号为集成电路，主要参数包括接口类型 I2C、数据速率 3.4 Mb/s、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、原产国家或地区 TH、型号别名 935464383118，采用 SOT500-4-8 封装。MF3E83A0DA8/01EVJ
NXP Semiconductors
该型号为集成电路，主要参数包括原产国家或地区 TH、商品名称 MIFARE DUOX、型号别名 935464769118。MF3E83A0DA8/01J
NXP Semiconductors · 封装：SOT500-4-8
该型号为集成电路，主要参数包括接口类型 I2C、数据速率 3.4 Mb/s、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、原产国家或地区 TH、型号别名 935464426118，采用 SOT500-4-8 封装。MF3E93A0DA8/01J
NXP Semiconductors · 封装：SOT500-4-8
该型号为集成电路，主要参数包括接口类型 I2C、数据速率 3.4 Mb/s、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、原产国家或地区 TH、型号别名 935464427118，采用 SOT500-4-8 封装。MF3EH23A0DA8/01EVJ
NXP Semiconductors
该型号为集成电路，主要参数包括原产国家或地区 TH、商品名称 MIFARE DUOX、型号别名 935465071118。MF3EH23A0DA8/01J
NXP Semiconductors · 封装：SOT500-4-8
该型号为集成电路，主要参数包括接口类型 I2C、数据速率 3.4 Mb/s、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、原产国家或地区 TH、型号别名 935464453118，采用 SOT500-4-8 封装。MF3EH43A0DA8/01J
NXP Semiconductors · 封装：SOT500-4-8
该型号为集成电路，主要参数包括接口类型 I2C、数据速率 3.4 Mb/s、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、原产国家或地区 TH、型号别名 935464462118，采用 SOT500-4-8 封装。MF3EH83A0DA8/01J
NXP Semiconductors · 封装：SOT500-4-8
该型号为集成电路，主要参数包括接口类型 I2C、数据速率 3.4 Mb/s、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、原产国家或地区 TH、型号别名 935464461118，采用 SOT500-4-8 封装。MF3EH93A0DA8/01EVJ
NXP Semiconductors
该型号为集成电路，主要参数包括原产国家或地区 TH、商品名称 MIFARE DUOX、型号别名 935464803118。MF3EH93A0DA8/01J
NXP Semiconductors · 封装：SOT500-4-8
该型号为集成电路，主要参数包括接口类型 I2C、数据速率 3.4 Mb/s、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、原产国家或地区 TH、型号别名 935464384118，采用 SOT500-4-8 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。