AT97SC3204-U2A16-00
Microchip Technology · 封装:TSSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 菲律宾,采用 TSSOP-28 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip Technology · 封装:TSSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 菲律宾,采用 TSSOP-28 封装。Microchip Technology · 封装:TSSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 菲律宾,采用 TSSOP-28 封装。Microchip Technology · 封装:TSSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 TSSOP-28 封装。Microchip Technology · 封装:TSSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 TSSOP-28 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-40
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 菲律宾,采用 QFN-40 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-40
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 菲律宾,采用 QFN-40 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-40
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 QFN-40 封装。Microchip Technology · 封装:TSSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、单件重量 0.014215 oz,采用 TSSOP-28 封装。Microchip Technology · 封装:UDFN-8
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2 V、数据总线宽度 72 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、组装国家或地区 TH,采用 UDFN-8 封装。Microchip Technology · 封装:CONTACT-3
该型号为集成电路,主要参数包括数据总线宽度 72 位,采用 CONTACT-3 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2 V、数据总线宽度 72 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 中国,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2 V、数据总线宽度 72 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 中国,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOT-23-3
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2 V、数据总线宽度 72 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH,采用 SOT-23-3 封装。Microchip Technology · 封装:TSSOP-8
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2 V、数据总线宽度 72 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 美国,采用 TSSOP-8 封装。Microchip Technology · 封装:TSSOP-8
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2 V、数据总线宽度 72 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 中国,采用 TSSOP-8 封装。Microchip Technology · 封装:UDFN-8
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.65 V、接口类型 1-Wire、类型 Authentication Chip、最小工作温度 - 40 C,采用 UDFN-8 封装。Microchip Technology
该型号为集成电路,主要参数包括原产国家或地区 TH。Microchip Technology
该型号为集成电路。Microchip Technology
该型号为集成电路,主要参数包括原产国家或地区 TH。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.65 V、数据速率 125 kb/s、存储器类型 EEPROM、类型 Crypto Authentication,采用 SOIC-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。