AT97SC3205T-U3A1C20B
Microchip Technology · 封装:TSSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、接口类型 I2C、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、原产国家或地区 菲律宾,采用 TSSOP-28 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip Technology · 封装:TSSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、接口类型 I2C、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、原产国家或地区 菲律宾,采用 TSSOP-28 封装。Microchip Technology
该型号为集成电路。Microchip Technology · 封装:TSSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、接口类型 I2C、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、原产国家或地区 菲律宾,采用 TSSOP-28 封装。Microchip Technology · 封装:TSSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、接口类型 I2C、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、单件重量 0.006737 oz,采用 TSSOP-28 封装。Microchip Technology · 封装:TSSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、接口类型 I2C、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、原产国家或地区 菲律宾,采用 TSSOP-28 封装。Microchip Technology · 封装:UDFN-8
该型号为集成电路,主要参数包括数据总线宽度 128 位、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 UDFN-8 封装。Microchip Technology · 封装:UDFN-8
该型号为集成电路,主要参数包括数据总线宽度 128 位、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、单件重量 0.007384 oz,采用 UDFN-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括数据总线宽度 128 位、组装国家或地区 中国、晶圆制造国家或地区 中国台湾、原产国家或地区 中国、湿敏性 是、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括数据总线宽度 128 位、晶圆制造国家或地区 中国台湾、原产国家或地区 中国、湿敏性 是、单件重量 0.002646 oz,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:UDFN-8
该型号为集成电路,主要参数包括原产国家或地区 TH、湿敏性 是、型号别名 ATECC608B-MAHCZ-T,采用 UDFN-8 封装。Microchip Technology · 封装:3RB-3
该型号为集成电路,主要参数包括原产国家或地区 TH、型号别名 ATECC608B-RBHCZ-T,采用 3RB-3 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括原产国家或地区 TH、湿敏性 是、型号别名 ATECC608B-SSHCZ-B、单件重量 0.002646 oz,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括原产国家或地区 TH、湿敏性 是、型号别名 ATECC608B-SSHCZ-T,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2 V、接口类型 1-Wire、数据速率 1 Mb/s、存储器类型 EEPROM,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2 V、接口类型 1-Wire、数据速率 1 Mb/s、存储器类型 EEPROM,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2 V、接口类型 I2C、数据速率 1 Mb/s、存储器类型 EEPROM,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:UDFN-8
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2 V、接口类型 I2C、类型 Secure Element、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C,采用 UDFN-8 封装。Microchip Technology · 封装:UDFN-8
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2 V、接口类型 I2C、类型 Secure Element、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C,采用 UDFN-8 封装。Microchip Technology · 封装:UDFN-8
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2 V、接口类型 I2C、类型 Secure Element、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C,采用 UDFN-8 封装。Microchip Technology · 封装:UDFN-8
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2 V、接口类型 I2C、类型 Secure Element、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C,采用 UDFN-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。