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Microchip Technology · 封装:TSSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 TSSOP-28 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip Technology · 封装:TSSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 TSSOP-28 封装。Microchip Technology · 封装:TSSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 TSSOP-28 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-40
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、原产国家或地区 菲律宾,采用 QFN-40 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-40
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、原产国家或地区 韩国,采用 QFN-40 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-40
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、湿敏性 是,采用 QFN-40 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-40
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 QFN-40 封装。Microchip Technology · 封装:TSSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 TSSOP-28 封装。Microchip Technology · 封装:TSSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 TSSOP-28 封装。Microchip Technology · 封装:TSSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 TSSOP-28 封装。Microchip Technology · 封装:TSSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 TSSOP-28 封装。Microchip Technology · 封装:TSSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 TSSOP-28 封装。Microchip Technology · 封装:TSSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C,采用 TSSOP-28 封装。Microchip Technology · 封装:VQFN-40
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 韩国,采用 VQFN-40 封装。Microchip Technology · 封装:TSSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 TSSOP-28 封装。Microchip Technology · 封装:TSSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C,采用 TSSOP-28 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-40
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、原产国家或地区 韩国,采用 QFN-40 封装。Microchip Technology · 封装:VQFN-32
该型号为集成电路,主要参数包括原产国家或地区 菲律宾、湿敏性 是,采用 VQFN-32 封装。Microchip Technology · 封装:VQFN-32
该型号为集成电路,主要参数包括原产国家或地区 菲律宾、湿敏性 是,采用 VQFN-32 封装。Microchip Technology · 封装:VQFN-32
该型号为集成电路,主要参数包括湿敏性 是,采用 VQFN-32 封装。Microchip Technology · 封装:VQFN-32
该型号为集成电路,主要参数包括湿敏性 是,采用 VQFN-32 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。