DS28E38G+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SFN-2
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 2.97 V、接口类型 1-Wire、数据速率 62.5 kb/s、存储器类型 EEPROM、类型 Secure Authentication,采用 SFN-2 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SFN-2
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 2.97 V、接口类型 1-Wire、数据速率 62.5 kb/s、存储器类型 EEPROM、类型 Secure Authentication,采用 SFN-2 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TDFN-6
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 2.97 V、接口类型 1-Wire、存储器类型 EEPROM、类型 ECDSA Authenticator、数据总线宽度 64 位,采用 TDFN-6 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TDFN-6
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 2.97 V、接口类型 1-Wire、存储器类型 EEPROM、类型 ECDSA Bidirectional Authenticator、数据总线宽度 64 位,采用 TDFN-6 封装。Analog Devices / Maxim Integrated
该型号为集成电路,主要参数包括原产国家或地区 TH。Analog Devices / Maxim Integrated
该型号为集成电路,主要参数包括原产国家或地区 TH。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TDFN-6
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 2.97 V、接口类型 1-Wire、数据速率 62.5 kb/s、存储器类型 EEPROM、类型 DeepCover Secure SHA-3 Authenticator,采用 TDFN-6 封装。Analog Devices / Maxim Integrated
该型号为集成电路,主要参数包括原产国家或地区 TH、湿敏性 是。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TDFN-6
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 2.97 V、接口类型 1-Wire、存储器类型 ROM、类型 Radiation Resistant Authenticator、数据总线宽度 64 位,采用 TDFN-6 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TDFN-6
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 2.97 V、接口类型 1-Wire、存储器类型 FRAM, OTP、类型 DeepCover Radiation-Resistant、数据总线宽度 64 位,采用 TDFN-6 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TDFN-6
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 1.89 V、电源电压(最小值) 1.71 V、接口类型 1-Wire, SDQ、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 中国,采用 TDFN-6 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TDFN-12
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 1.62 V、接口类型 SPI、数据速率 20 Mb/s、存储器类型 Flash,采用 TDFN-12 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TDFN-CU-12
该型号为集成电路,主要参数包括原产国家或地区 TH,采用 TDFN-CU-12 封装。Analog Devices / Maxim Integrated
该型号为集成电路,主要参数包括原产国家或地区 中国台湾。Analog Devices / Maxim Integrated
该型号为集成电路,主要参数包括原产国家或地区 TH。Analog Devices / Maxim Integrated
该型号为集成电路,主要参数包括原产国家或地区 TH。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TDFN-12
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 10 MHz、电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 1.62 V、接口类型 I2C, SPI、数据总线宽度 16 位、最小工作温度 - 40 C,采用 TDFN-12 封装。Analog Devices / Maxim Integrated
该型号为集成电路,主要参数包括原产国家或地区 中国台湾。Microchip Technology · 封装:TSSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、单件重量 0.014215 oz,采用 TSSOP-28 封装。Microchip Technology · 封装:TSSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、单件重量 0.014215 oz,采用 TSSOP-28 封装。Microchip Technology · 封装:TSSOP-28
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 33 MHz、接口类型 LPC、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、原产国家或地区 菲律宾,采用 TSSOP-28 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。