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MF1PH2200DA4/00J

NXP Semiconductors · 封装:MOA-4

该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 848 kb/s、存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、商品名称 MIFARE PLUS,采用 MOA-4 封装。

MF1P2200DA4/00J

NXP Semiconductors · 封装:MOA-4

该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 848 kb/s、存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、商品名称 MIFARE PLUS,采用 MOA-4 封装。

MF1P2200DA8/00J

NXP Semiconductors · 封装:MOA-8

该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 848 kb/s、存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、商品名称 MIFARE PLUS,采用 MOA-8 封装。

MF1P2230DA4/00J

NXP Semiconductors · 封装:MOA-4

该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 848 kb/s、存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、商品名称 MIFARE PLUS,采用 MOA-4 封装。

MF1P2230DA8/00J

NXP Semiconductors · 封装:MOA-8

该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 848 kb/s、存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、商品名称 MIFARE PLUS,采用 MOA-8 封装。

MF1P4200DA4/00J

NXP Semiconductors · 封装:MOA-4

该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 848 kb/s、存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、商品名称 MIFARE PLUS,采用 MOA-4 封装。

MF1P4200DA8/00J

NXP Semiconductors · 封装:MOA-8

该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 848 kb/s、存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、商品名称 MIFARE PLUS,采用 MOA-8 封装。

MF1P4230DA4/00J

NXP Semiconductors · 封装:MOA-4

该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 848 kb/s、存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、商品名称 MIFARE PLUS,采用 MOA-4 封装。

MF1P4230DA8/00J

NXP Semiconductors · 封装:MOA-8

该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 848 kb/s、存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、商品名称 MIFARE PLUS,采用 MOA-8 封装。

MF1PH2200DA8/00J

NXP Semiconductors · 封装:MOA-8

该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 848 kb/s、存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、商品名称 MIFARE PLUS,采用 MOA-8 封装。

MF3D23C0DA4/00J

NXP Semiconductors · 封装:MOA-4

该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 2 kB、存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、电源电流(最大值) 86 mA,采用 MOA-4 封装。

MF1PH2230DA4/00J

NXP Semiconductors · 封装:MOA-4

该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 848 kb/s、存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、商品名称 MIFARE PLUS,采用 MOA-4 封装。

MF1PH2230DA8/00J

NXP Semiconductors · 封装:MOA-8

该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 848 kb/s、存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、商品名称 MIFARE PLUS,采用 MOA-8 封装。

MF1PH4200DA4/00J

NXP Semiconductors · 封装:MOA-4

该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 848 kb/s、存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、商品名称 MIFARE PLUS,采用 MOA-4 封装。

MF1PH4200DA8/00J

NXP Semiconductors · 封装:MOA-8

该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 848 kb/s、存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、商品名称 MIFARE PLUS,采用 MOA-8 封装。

MF1PH4230DA4/00J

NXP Semiconductors · 封装:MOA-4

该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 848 kb/s、存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、商品名称 MIFARE PLUS,采用 MOA-4 封装。

MF1PH4230DA8/00J

NXP Semiconductors · 封装:MOA-8

该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 848 kb/s、存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、商品名称 MIFARE PLUS,采用 MOA-8 封装。

MF3D2300DA4/00J

NXP Semiconductors · 封装:MOA-4

该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 2 kB、存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、电源电流(最大值) 86 mA,采用 MOA-4 封装。

MF3D2300DA8/00J

NXP Semiconductors · 封装:MOA-8

该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 2 kB、存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、电源电流(最大值) 86 mA,采用 MOA-8 封装。

MF3D23C0DA8/00J

NXP Semiconductors · 封装:MOA-8

该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 2 kB、存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、电源电流(最大值) 86 mA,采用 MOA-8 封装。

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