MF1PH2200DA4/00J
NXP Semiconductors · 封装:MOA-4
该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 848 kb/s、存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、商品名称 MIFARE PLUS,采用 MOA-4 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
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该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 848 kb/s、存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、商品名称 MIFARE PLUS,采用 MOA-4 封装。NXP Semiconductors · 封装:MOA-4
该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 848 kb/s、存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、商品名称 MIFARE PLUS,采用 MOA-4 封装。NXP Semiconductors · 封装:MOA-8
该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 848 kb/s、存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、商品名称 MIFARE PLUS,采用 MOA-8 封装。NXP Semiconductors · 封装:MOA-4
该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 848 kb/s、存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、商品名称 MIFARE PLUS,采用 MOA-4 封装。NXP Semiconductors · 封装:MOA-8
该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 848 kb/s、存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、商品名称 MIFARE PLUS,采用 MOA-8 封装。NXP Semiconductors · 封装:MOA-4
该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 848 kb/s、存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、商品名称 MIFARE PLUS,采用 MOA-4 封装。NXP Semiconductors · 封装:MOA-8
该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 848 kb/s、存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、商品名称 MIFARE PLUS,采用 MOA-8 封装。NXP Semiconductors · 封装:MOA-4
该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 848 kb/s、存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、商品名称 MIFARE PLUS,采用 MOA-4 封装。NXP Semiconductors · 封装:MOA-8
该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 848 kb/s、存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、商品名称 MIFARE PLUS,采用 MOA-8 封装。NXP Semiconductors · 封装:MOA-8
该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 848 kb/s、存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、商品名称 MIFARE PLUS,采用 MOA-8 封装。NXP Semiconductors · 封装:MOA-4
该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 2 kB、存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、电源电流(最大值) 86 mA,采用 MOA-4 封装。NXP Semiconductors · 封装:MOA-4
该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 848 kb/s、存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、商品名称 MIFARE PLUS,采用 MOA-4 封装。NXP Semiconductors · 封装:MOA-8
该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 848 kb/s、存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、商品名称 MIFARE PLUS,采用 MOA-8 封装。NXP Semiconductors · 封装:MOA-4
该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 848 kb/s、存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、商品名称 MIFARE PLUS,采用 MOA-4 封装。NXP Semiconductors · 封装:MOA-8
该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 848 kb/s、存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、商品名称 MIFARE PLUS,采用 MOA-8 封装。NXP Semiconductors · 封装:MOA-4
该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 848 kb/s、存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、商品名称 MIFARE PLUS,采用 MOA-4 封装。NXP Semiconductors · 封装:MOA-8
该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 848 kb/s、存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、商品名称 MIFARE PLUS,采用 MOA-8 封装。NXP Semiconductors · 封装:MOA-4
该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 2 kB、存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、电源电流(最大值) 86 mA,采用 MOA-4 封装。NXP Semiconductors · 封装:MOA-8
该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 2 kB、存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、电源电流(最大值) 86 mA,采用 MOA-8 封装。NXP Semiconductors · 封装:MOA-8
该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 2 kB、存储器类型 EEPROM、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 TH、电源电流(最大值) 86 mA,采用 MOA-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。