AT88SC018-SU-CN
Microchip Technology · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 2-Wire, I2C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SOIC-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip Technology · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 2-Wire, I2C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 5 MHz、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 2-Wire, I2C、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 5 MHz、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 2-Wire, I2C、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 2-Wire, I2C、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 5 MHz、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 2-Wire, I2C、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 2-Wire, I2C、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:M2-J-8
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 2-Wire, I2C、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 M2-J-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 4 MHz、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 2-Wire, I2C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 4 MHz、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 2-Wire, I2C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:Mini-MAP-8
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 2-Wire, I2C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 Mini-MAP-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 2-Wire, I2C、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 5 MHz、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 2-Wire, I2C、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 2-Wire, I2C、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 2-Wire, I2C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 2-Wire, I2C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:Mini-MAP-8
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 2-Wire, I2C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 Mini-MAP-8 封装。NXP Semiconductors
该型号为集成电路,主要参数包括晶圆制造国家或地区 SG、原产国家或地区 TH、型号别名 935375979472、单件重量 0.002116 oz。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-20
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、电源电压(最大值) 2 V、电源电压(最小值) 1 V、接口类型 I2C、类型 Secure Authenticators、最小工作温度 - 40 C,采用 HVQFN-20 封装。NXP Semiconductors · 封装:WLCSP-16
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、电源电压(最大值) 2 V、电源电压(最小值) 1 V、接口类型 I2C、存储器类型 NVM、类型 Secure Authenticator,采用 WLCSP-16 封装。NXP Semiconductors · 封装:HX2QFN-20
该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 3.4 MHz、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.62 V、接口类型 I2C、存储器类型 RAM、最小工作温度 - 40 C,采用 HX2QFN-20 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。