ZSSC3138BE1B
Renesas Electronics · 封装:Die
该型号为传感器,主要参数包括原产国家或地区 德国,采用 Die 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Renesas Electronics · 封装:Die
该型号为传感器,主要参数包括原产国家或地区 德国,采用 Die 封装。Renesas Electronics · 封装:Die
该型号为传感器,主要参数包括原产国家或地区 德国,采用 Die 封装。Renesas Electronics · 封装:QFN-32
该型号为传感器,主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5 V、接口类型 I2C、工作电源电流 10 mA,采用 QFN-32 封装。Renesas Electronics · 封装:QFN-32
该型号为传感器,主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5 V、输出电流 1.3 mA、接口类型 1-Wire, I2C, Serial,采用 QFN-32 封装。Renesas Electronics · 封装:Die
该型号为传感器,主要参数包括原产国家或地区 德国,采用 Die 封装。Renesas Electronics · 封装:QFN-32
该型号为传感器,主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5 V、输出电流 1.3 mA、接口类型 1-Wire, I2C, Serial,采用 QFN-32 封装。Renesas Electronics · 封装:Wafer
该型号为传感器,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 18 V、电源电压(最小值) 7 V、工作电源电压 5 V, 12 V、输出电流 90 mA、接口类型 1-Wire, I2C, LIN, PWM,采用 Wafer 封装。Renesas Electronics · 封装:Wafer
该型号为传感器,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 18 V、电源电压(最小值) 7 V、工作电源电压 5 V, 12 V、输出电流 90 mA、接口类型 1-Wire, I2C, LIN, PWM,采用 Wafer 封装。Renesas Electronics · 封装:SSOP-20
该型号为传感器,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 16.5 V、电源电压(最小值) 8.2 V、工作电源电压 12 V、输出电流 90 mA、接口类型 I2C,采用 SSOP-20 封装。Renesas Electronics · 封装:PQFN-24
该型号为传感器,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.68 V、工作电源电压 1.68~3.6 V、接口类型 I2C、类型 Capacitive Sensor Signal Conditioner IC,采用 PQFN-24 封装。Renesas Electronics · 封装:Die
该型号为传感器,主要参数包括原产国家或地区 中国台湾,采用 Die 封装。Renesas Electronics · 封装:Die
该型号为传感器,主要参数包括原产国家或地区 中国台湾,采用 Die 封装。Renesas Electronics · 封装:Die
该型号为传感器,主要参数包括原产国家或地区 中国台湾,采用 Die 封装。Renesas Electronics · 封装:Die
该型号为传感器,主要参数包括原产国家或地区 中国台湾,采用 Die 封装。Renesas Electronics · 封装:PQFN-24
该型号为传感器,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.68 V、工作电源电压 1.68~3.6 V、接口类型 I2C、类型 Capacitive Sensor Signal Conditioner IC,采用 PQFN-24 封装。Renesas Electronics · 封装:Die
该型号为传感器,主要参数包括原产国家或地区 中国台湾,采用 Die 封装。Renesas Electronics · 封装:Die
该型号为传感器,主要参数包括原产国家或地区 中国台湾,采用 Die 封装。Renesas Electronics · 封装:Die
该型号为传感器,主要参数包括原产国家或地区 中国台湾,采用 Die 封装。Renesas Electronics · 封装:QFN-24
该型号为传感器,主要参数包括原产国家或地区 中国台湾,采用 QFN-24 封装。Renesas Electronics · 封装:Die
该型号为传感器,主要参数包括原产国家或地区 中国台湾,采用 Die 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。