FXLS8967AFR3
NXP Semiconductors · 封装:DFN-10
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.71 V、接口类型 I2C, SPI、传感器类型 3-axis、输出类型 Digital、检测轴 X, Y, Z,采用 DFN-10 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
NXP Semiconductors · 封装:DFN-10
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.71 V、接口类型 I2C, SPI、传感器类型 3-axis、输出类型 Digital、检测轴 X, Y, Z,采用 DFN-10 封装。NXP Semiconductors · 封装:QFN-12
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.71 V、接口类型 I2C, SPI、传感器类型 3-axis、检测轴 X, Y, Z、加速度 2 g, 4 g, 8 g, 16 g,采用 QFN-12 封装。NXP Semiconductors · 封装:DFN-10
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.71 V、接口类型 I2C, SPI、传感器类型 3-axis、输出类型 Digital、检测轴 X, Y, Z,采用 DFN-10 封装。STMicroelectronics · 封装:LGA-14
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.1 V、接口类型 SPI、传感器类型 3-axis、检测轴 X, Y, Z、加速度 16 g,采用 LGA-14 封装。STMicroelectronics
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.1 V、接口类型 I2C, SPI、传感器类型 3-axis、输出类型 Digital、检测轴 X, Y, Z。MEMSIC
AccelerometersMEMSIC
AccelerometersMEMSIC
AccelerometersMEMSIC · 封装:VLGA-12
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.7 V、接口类型 I2C, SPI、传感器类型 3-axis、检测轴 X, Y, Z、灵敏度 4096 LSB/g,采用 VLGA-12 封装。MEMSIC
AccelerometersMEMSIC
AccelerometersMEMSIC · 封装:LCC-6
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 I2C、传感器类型 2-axis、输出类型 Digital、检测轴 X, Y,采用 LCC-6 封装。MEMSIC · 封装:LGA-12
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.8 V、接口类型 I2C、传感器类型 3-axis、输出类型 Digital、检测轴 X, Y, Z,采用 LGA-12 封装。MEMSIC
Accelerometers Digital Thermal Orientation Sensing AccelerometerMEMSIC
Accelerometers Dual-Axis Accelerometer with SPI InterfaceMurata Electronics
主要参数包括原产国家或地区 FI。Murata Electronics · 封装:SMD-12
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、接口类型 SPI、传感器类型 2-axis、输出类型 Digital、检测轴 Y, Z,采用 SMD-12 封装。Murata Electronics · 封装:SMD-12
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、接口类型 SPI、传感器类型 3-axis、输出类型 Digital、检测轴 X, Y, Z,采用 SMD-12 封装。Murata Electronics
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、接口类型 SPI、传感器类型 3-axis、输出类型 Digital、检测轴 X, Y, Z。Murata Electronics
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、接口类型 SPI、传感器类型 3-axis、输出类型 Digital、检测轴 X, Y, Z。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。